海思麒麟1020芯片進入芯片驗證階段，明年秋季推出
2019年實際上只剩下半個月就結(jié)束了，根據(jù)華為的節(jié)奏來看，最近也會有些關(guān)于下一代麒麟芯片的消息傳出來。
根據(jù)微博行業(yè)人士@手機晶片達人的消息，一款代號為巴爾的摩的5nm芯片已經(jīng)準備開始驗證了。由于海思芯片的內(nèi)部代號均以國外城市名字命名，再加上目前公開宣布使用臺積電5nm工藝的廠商也只有蘋果與海思，所以可以大膽確定，這位博主就是在暗示海思麒麟下一代芯片已經(jīng)進入芯片驗證階段。
此前有消息稱，海思麒麟1020芯片已經(jīng)正式流片，很有可能會跳過目前的A77架構(gòu)直接上到A78架構(gòu)，如果最后能夠確認，那么相信麒麟1020芯片的性能絕對是不容小覷。根據(jù)以往節(jié)奏，這塊海思的旗艦新品最快會在明年秋季與華為Mate 40系列一同推出。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51140瀏覽量
426139 -
海思
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
466瀏覽量
116559 -
麒麟
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
224瀏覽量
13674
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605
近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設(shè)計， 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現(xiàn)了出色平衡，目前該
華為海思正式進入Wi-Fi FEM賽道？
。
從下面的信息可以看到，海思可能正式推出自家的Wi-Fi7 FEM，搭配自己的Wi-Fi7無線芯片。
如果屬實，這是海
發(fā)表于 12-11 17:42
龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計劃明年流片
年底完成代碼凍結(jié)，并預(yù)計明年正式進入流片階段。這款芯片定位入門級顯卡及終端AI推理加速，提供高達32TOPS的算力支持。
華為海思躋身上半年乘用車座艙芯片交付量TOP10
在近日高工智能汽車研究院發(fā)布的《2024上半年中國市場乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單中，華為海思作為本土品牌的杰出代表，成功躋身前十，展現(xiàn)了其在激烈市場競爭中的強勁實力。據(jù)榜單顯示，華為
Marvell宣布Teralynx 1芯片進入量產(chǎn)及客戶部署階段
7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太網(wǎng)交換芯片），已經(jīng)進入量產(chǎn)及客戶部署階段。Teralynx 10芯片基于針對數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡(luò)的全新交換架構(gòu)設(shè)計，能夠
谷歌Tensor G5芯片進入流片階段
近日，科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out（流片）階段，這標志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機的全新芯片已接近量產(chǎn)。Tensor G5不僅是Google首款完全擺脫外部平臺
海思回歸安防，Hi35I6CV610打頭陣，IPC SoC市場戰(zhàn)火重燃
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近，AI泛視頻解決方案提供商芯睿視重磅宣布了，2024年海思新品Hi35I6CV610首發(fā)量產(chǎn)的消息。這意味著，繼華為麒麟手機SoC芯片回歸之后，華為
芯海科技推出壓容二合一SoC系列芯片
近日，芯海科技宣布推出一款創(chuàng)新的“壓容二合一SoC”系列芯片，這款芯片融合了電阻式和容式檢測模塊，實現(xiàn)了“容式觸摸、滑動+壓力檢測”的高可靠性人機交互體驗。
芯片測試和芯片驗證的區(qū)別
這是芯片在設(shè)計過程中的一個環(huán)節(jié)，主要通過EDA（電子設(shè)計自動化）工具進行仿真檢驗。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前，驗證芯片設(shè)計是否符合預(yù)定的需求規(guī)格，是否已經(jīng)消除了所有的風(fēng)險，發(fā)現(xiàn)并更正
三星計劃推出AI芯片Mach-1，采用LPDDR內(nèi)存技術(shù)
三星電子DS部門傳來重磅消息，負責(zé)人慶桂顯宣布，公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗證
5121％，華為海思出貨量暴漲
在高端市場的競爭力和潛力的展現(xiàn)。此外，華為計劃全面采用麒麟芯片，放棄高通驍龍，這一策略進一步提升了海思的市場份額。因此，可以確認華為海
海思首推鴻鵠媒體解決方案，重新定義新一代影音娛樂體驗
海思在家庭影音領(lǐng)域深耕20年，本次推出的鴻鵠媒體解決方案是以媒體SOC為核心，面向家庭影音應(yīng)用，融合海思自研Wi-Fi聯(lián)接、星閃聯(lián)接、視覺攝
發(fā)表于 03-15 09:37
?1033次閱讀
供應(yīng)海思芯片方案代理
：GK7608V100開發(fā)包型號SS928V100 可國產(chǎn)化證明
3、Hi3519AV200芯片絲印22AP70開發(fā)包型號SS927V100
4、Hi3519DV500對標HI3516AV300
5
發(fā)表于 02-24 10:44
海格通信與麒麟軟件簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議共建“芯片+操作系統(tǒng)”
1月24日，海格通信（SZ 002465）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）在穗共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論