半導(dǎo)體行業(yè)走勢分析，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展動力持續(xù)增強(qiáng)

一、半導(dǎo)體行業(yè)走勢分析（8.12-8.18）

（一）半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅基本情況

圖1 上周全球主要半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅

上周，費城半導(dǎo)體指數(shù)上升1.02%，高于納斯達(dá)克指數(shù)1.81個百分點；***半導(dǎo)體指數(shù)下降0.8%，與***資訊科技指數(shù)持平。中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)上漲5.31%，高于A股指數(shù)3.54個百分點。上周中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)中，有57家公司上漲，8家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有長川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌爾股份（+17.52%）等。

從指數(shù)走勢看，上周中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)有較大幅度回升。隨著5G換機(jī)潮來臨以及國內(nèi)廠商技術(shù)革新加快，大陸半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)改善。

5G換機(jī)潮來襲，產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展機(jī)會。三四季度為手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨旺季，各品牌5G手機(jī)也將逐步上市。據(jù)國家質(zhì)量認(rèn)證中心官方網(wǎng)站顯示，現(xiàn)已有8款通過國家3C認(rèn)證的國產(chǎn)5G手機(jī)，已經(jīng)正式上線開售為兩款，一款是中興的AXON10Pro5G版本，另外一款則是華為的華為Mate20X5G版本。據(jù)華為官方數(shù)據(jù)，截至8月15日中午，華為Mate20X5G版的預(yù)約量已突破100萬臺。隨著各大廠商5G手機(jī)正式上市，預(yù)計明年起將出現(xiàn)大規(guī)模的換機(jī)潮，帶動智能手機(jī)出貨量回暖。當(dāng)前5G手機(jī)價格仍處高位，但未來產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上射頻芯片、基帶芯片等細(xì)分領(lǐng)域有望在量價齊升效應(yīng)下迎來機(jī)會。

日韓爭端繼續(xù)影響情緒，閃存供應(yīng)商技術(shù)演進(jìn)推升供給。近期，集邦咨詢發(fā)布2019Q2全球NAND閃存市場報告，終端需求回升帶動NANDFlash位元消耗量增加，但上半年價格持續(xù)走低使得整體市場規(guī)模Q2環(huán)比Q1持平。受日韓爭端影響，NANDFlash現(xiàn)貨價格明顯反彈，但庫存尚未確定性降低。廠商方面，美光、海力士、三星均積極向新技術(shù)轉(zhuǎn)型，技術(shù)升級帶來的供給增加仍在持續(xù)。在終端需求尚未明確釋放前，審慎看待事件性推動。而國內(nèi)閃存廠商的技術(shù)革新有望成為明年影響供給的新勢力。

我們認(rèn)為，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，各大廠商5G手機(jī)陸續(xù)上市，加之日韓爭端背景下國內(nèi)閃存廠商加快創(chuàng)新步伐，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展動力持續(xù)增強(qiáng)。

（二）分領(lǐng)域漲跌幅情況

圖2 分領(lǐng)域漲跌幅情況

分領(lǐng)域來看，上周中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計、封測、裝備、材料和分立器件行業(yè)均實現(xiàn)上漲，制造領(lǐng)域有所下降。其中，設(shè)計行業(yè)指數(shù)上漲了6.16%，封測行業(yè)指數(shù)上漲了9.48%，制造行業(yè)指數(shù)下降了5.27%，裝備行業(yè)指數(shù)上漲了6.76%，材料行業(yè)指數(shù)上漲了0.77%，分立器件行業(yè)指數(shù)上漲了6.26%。

設(shè)計領(lǐng)域：上周，三星發(fā)出消息，今年三星推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+5G版，三星同時確認(rèn)會在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。另外，華為也有意將5G基帶整合進(jìn)麒麟芯片中，這樣能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間，同時也會提高手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)以及更好的散熱表現(xiàn)。目前三星正在持續(xù)加強(qiáng)自身半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)能力，Exynos處理器持續(xù)改良運(yùn)算效能，不僅加入了自研架構(gòu)核心，GPU方面還將會與AMD進(jìn)行深度合作，借此與蘋果、高通等對手相抗衡。

制造領(lǐng)域：近期，各大晶圓代工廠商密集召開2019年第二季法人說明會，相較于第一季的慘淡，各廠商第二季營收已有稍稍回神跡象，尤其是臺積電、Samsung兩大廠商，預(yù)計2019下半年除可依賴先進(jìn)制程需求外，其他成熟節(jié)點市場也會成為兩大廠商在不景氣的2019年中另一重要成長動能。2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，大者恒大的趨勢更加明顯，臺積電、Samsung兩大廠商有望帶動***地區(qū)、韓國兩區(qū)域占比再次成長。其中，***地區(qū)因受到Samsung在2017年5月拆分晶圓代工事業(yè)部之影響，導(dǎo)致其區(qū)域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%，此一現(xiàn)象將在2019年重新反轉(zhuǎn)，在臺積電引領(lǐng)下，2019年***地區(qū)占比將成長至62%。

裝備領(lǐng)域：近期，長沙高新區(qū)官方消息顯示，根據(jù)項目進(jìn)度，集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺項目的主體廠房預(yù)計9月可實現(xiàn)主體廠房封頂，明年11月實現(xiàn)整線試生產(chǎn)。集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗證平臺項目總投資25億元，該項目于2018年11月28日開工建設(shè)，主要建設(shè)一條8英寸集成電路裝備驗證工藝線，打造國家集成電路裝備創(chuàng)新中心，建立并提供裝備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。項目建成后將為國內(nèi)提供標(biāo)準(zhǔn)化集成電路裝備，并為軍民用芯片提供可信代工。

材料領(lǐng)域：上周，“浙江大學(xué)硅材料國家重點實驗室——黃河水電集成電路硅材料聯(lián)合研發(fā)中心”在青海西寧掛牌成立，標(biāo)志著青海省打造“國內(nèi)重要集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)基地”的部署又邁出關(guān)鍵一步。在當(dāng)前全球人工智能、5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技領(lǐng)域快速發(fā)展的背景下，聯(lián)合研發(fā)中心將圍繞國家重大需求的關(guān)鍵技術(shù)開展研究，助力企業(yè)將科研成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，進(jìn)一步提高我國在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的核心材料自給能力。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

圖3 上周漲幅前五名公司

圖4 上周漲幅后三名公司

中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)有57家公司上漲，8家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是長川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌爾股份（+17.52%）、大族激光（+16.04%）、揚(yáng)杰科技（+13.54%）；跌幅排名為強(qiáng)力新材（-6.17%%）、飛凱材料（-5.18%）、上海新陽（-3.01%）。

長川科技上周指數(shù)表現(xiàn)較好，上漲24.40%。公司成立于2008年4月，是一家專注于集成電路裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為集成電路電參數(shù)性能測試提供生產(chǎn)平臺和技術(shù)服務(wù)。近期，在持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入推動下，公司第二代數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)8290D和數(shù)字測試機(jī)D9000研發(fā)成功，分選系統(tǒng)領(lǐng)域成功開發(fā)國內(nèi)首臺自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸探針臺，模組自動化測試設(shè)備已成功導(dǎo)入國內(nèi)主流模組商，當(dāng)前公司完成了ATE測試大品類設(shè)備的初步全覆蓋，在引領(lǐng)測試設(shè)備進(jìn)口替代同時，將推動公司未來業(yè)績持續(xù)增長。

飛凱材料上周指數(shù)降幅較大，下降5.18%。上周，公司發(fā)布的2019年半年度報告顯示，上半年公司實現(xiàn)營收7.46億元，同比增長0.50%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.22億元，同比下降21.36%。目前，公司在充分利用安慶紫外固化材料生產(chǎn)基地的基礎(chǔ)上，新建5500t/a合成新材料項目和100t/a高性能光電新材料提純項目在2018年的產(chǎn)能也在穩(wěn)步提升，標(biāo)志著公司內(nèi)部的各項資源整合的步伐正在加快。隨著安慶集成電路電子封裝材料基地的立項和開工，公司的協(xié)同效應(yīng)將在未來得到不斷增強(qiáng)和釋放。

二、行業(yè)動態(tài)

（一）中環(huán)股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片將光伏產(chǎn)業(yè)帶入600W時代

8月16日，全球領(lǐng)先的光伏材料企業(yè)中環(huán)股份在天津舉行新品發(fā)布會，向全光伏行業(yè)推出了最新產(chǎn)品——12英寸超大硅片“夸父”M12系列。

自2018年起，光伏行業(yè)認(rèn)識到提升單塊硅片面積已是大勢所趨，通過增加電池有效受光面積來增加組件效率和功率，節(jié)約土地、施工等成本，并且有效提升硅片企業(yè)產(chǎn)能，進(jìn)而降低成本，最終實現(xiàn)LCOE成本最優(yōu)。

近期光伏產(chǎn)業(yè)推出166mm大硅片，較原來的8英寸M2硅片表面積提升了12.2%，此舉被認(rèn)為可大幅降低LCOE（度電成本），增加制造企業(yè)利潤。而此次發(fā)布的M12大尺寸硅片，邊長210mm，對角295mm，相比M2硅片表面積提升了80.5%?！翱涓浮钡陌l(fā)布將更大幅度的降低光伏電站的BOS（初始投資成本）和LCOE，在助力制造企業(yè)獲得更高收益同時，也使更多地區(qū)的平價和競價項目順利實施，有效推動全球光伏市場進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)中環(huán)股份介紹，此次M12大尺寸硅片，公司在該領(lǐng)域儲備已十余年，此次一舉打破12年前同樣由中環(huán)股份為行業(yè)奠定的8英寸硅片技術(shù)框架，實屬厚積薄發(fā)。

此前8月4日中環(huán)股份發(fā)布公告稱，此次新產(chǎn)品涉及百余項已申報專利（已部分受理）及自有知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)，通過重大技術(shù)突破實現(xiàn)新產(chǎn)品迭代，為全產(chǎn)業(yè)鏈客戶貢獻(xiàn)價值，進(jìn)一步提升光伏行業(yè)的競爭力，推動全球光伏產(chǎn)業(yè)平價上網(wǎng)。此外，此次新產(chǎn)品將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響，可能對目前光伏行業(yè)發(fā)展速度、競爭格局產(chǎn)生重大影響，影響程度取決于未來市場規(guī)模、開拓力度等因素。

根據(jù)中環(huán)股份的資料顯示：同樣的144半片（72塊切半）組件，電池按22.25%計算，M12 P型PERC 60片半片組件較M2 72片半片組件功率高出200W，組件轉(zhuǎn)換效率高0.91%，達(dá)到20%以上，疊加高效電池，功率可突破610W，步入6.0時代。

（二）匯頂科技擬1.65億美元收購恩智浦語音業(yè)務(wù)

8月16日，匯頂科技發(fā)布公告顯示，基于擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用市場的公司戰(zhàn)略，著力在移動終端、IoT和汽車領(lǐng)域為更多用戶提供應(yīng)用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案，公司擬通過現(xiàn)金支付的方式購買NXP B.V.（即“恩智浦”）旗下的語音及音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)（Voice and Audio Solutions，下稱“VAS”），交易價格為1.65億美元。

具體交易模式是，匯頂科技通過子公司匯頂香港在恩智浦VAS業(yè)務(wù)所在的部分國家設(shè)立孫公司，與匯頂科技及其現(xiàn)有子公司一起承接VAS業(yè)務(wù)相關(guān)的固定資產(chǎn)、存貨、專屬技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)、尚在履行中的合同，以及目標(biāo)資產(chǎn)所包括的合同關(guān)系與指定人員。

作為一家基于芯片設(shè)計和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，匯頂科技致力于人機(jī)交互和生物識別技術(shù)的研究與開發(fā)，包括芯片設(shè)計、軟件開發(fā)，以及向客戶提供完整解決方案。公司同時也在努力擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用市場，擬在移動終端、IoT和汽車領(lǐng)域為更多用戶提供應(yīng)用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。目前，公司主要產(chǎn)品包括指紋識別芯片和電容觸控芯片。

據(jù)披露，本次擬購標(biāo)的業(yè)務(wù)涵蓋的職能包括設(shè)計研發(fā)、項目管理、產(chǎn)品營銷及客戶服務(wù)支持等，該業(yè)務(wù)解決方案主要用于智能手機(jī)、智能穿戴、IoT等領(lǐng)域，主要客戶為國內(nèi)外知名安卓手機(jī)廠商。

匯頂科技表示，以客戶需求為導(dǎo)向及全球布局一直是公司發(fā)展的重要策略，公司創(chuàng)新及發(fā)展的根本來源于客戶和市場的需求。本次交易會給公司的營收、產(chǎn)品帶來新的成長契機(jī)，符合公司在智能移動終端產(chǎn)品發(fā)展的規(guī)劃方向，同時將現(xiàn)有產(chǎn)品與新產(chǎn)品進(jìn)行整合，將為公司在新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)力、持續(xù)為客戶提供有價值的產(chǎn)品打好基礎(chǔ)。

（三）中芯國際名列上海2018年發(fā)明專利擁有量十強(qiáng)榜首

中芯國際集成電路制造有限公司8月14日宣布，在近期上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會發(fā)布的2018年上海市企業(yè)技術(shù)中心單項十強(qiáng)榜單中，中芯國際名列發(fā)明專利擁有量十強(qiáng)榜榜首，并于同期發(fā)布的研發(fā)投入十強(qiáng)榜中位列第七。

作為目前中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，中芯國際長期注重自主研發(fā)，以及知識產(chǎn)權(quán)積累和保護(hù)，知識產(chǎn)權(quán)已成為公司發(fā)展的基石與核心競爭力之一。

2018年，中芯國際研發(fā)投入約6億美元，占銷售收入比例約為20%，研發(fā)投入資金總量和占比一直居中國內(nèi)地集成電路制造行業(yè)第一。截至2018年底，公司專利申請總量超15000件，授權(quán)總量超9000件，同樣穩(wěn)居中國內(nèi)地行業(yè)第一。

近期中芯國際剛剛發(fā)布的2019年第二季度財報顯示，公司14nm已進(jìn)入客戶風(fēng)險量產(chǎn)，預(yù)期在今年底貢獻(xiàn)有意義的營收，第二代FinFETN+1技術(shù)平臺已開始進(jìn)入客戶導(dǎo)入。中芯國際方面表示，將繼續(xù)堅持自主研發(fā)，深耕不同技術(shù)節(jié)點平臺的拓展，支持客戶需要，持續(xù)把握市場機(jī)遇。