全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設(shè)計(jì)問題

Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更加直觀的PCB立體設(shè)計(jì)體驗(yàn)，Cadence做了很大的努力。從Allegro 17.2開始，Allegro已經(jīng)能夠支持立體的三維PCB設(shè)計(jì) 和交互預(yù)覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進(jìn)行交互Layout。今天我們將來一起體驗(yàn)學(xué)下逼真的3D功能吧。

（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件 都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作Package封裝的時(shí)候加入進(jìn)來。也可以在BRD文件已經(jīng)生成以后，針對某個(gè)具體的元件來添加這個(gè)STEP格式模型匹配庫。但是不管采用哪種方式，都需要設(shè)置下系統(tǒng)STEPPATH路徑，讓系統(tǒng)能夠順利的找到您的匹配STEP文件。

（2）請將STEP的模型文件和對應(yīng)的封裝進(jìn)行關(guān)聯(lián)，這一步的操作比較關(guān)鍵。我們在Step Package Mapping的窗口中，對選擇的封裝和顯示3D STEP模型效果的器件進(jìn)行匹配。需要對各個(gè)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置調(diào)整，根據(jù)模型顯示對比效果找到最佳的匹配效果。

通過在View中可以變換上下前后左右，右下，右上，左下，左上等不同的觀察方式。和旋轉(zhuǎn)STEP模型的X，Y，Z角度，位移偏移的角度中心距離。可以將元件封裝和STEP文件做到中心對齊，通過Overlay可以將封裝和模型進(jìn)行重疊顯示，解決更對偏移的問題。

（3）將封裝和STEP模型進(jìn)行匹配完成以后，對應(yīng)的名稱會顯示出來。

（4）以此方法，匹配所有的元件模型文件完成以后，選擇3DVI EW功能，開啟3D模式的顯示窗口。

（5）在鍵盤上使用數(shù)字12345678可以將PCB從上下左右前后等不同角度進(jìn)行預(yù)覽顯示。也可以按住shift按鍵后按鼠標(biāo)滾輪來任意角度拖動(dòng)進(jìn)行任意角度旋轉(zhuǎn)PCB角度進(jìn)行360度任意角度預(yù)覽。

（6）右側(cè)的Visibility 用來控制3D模式下可視化顯示的對象，可以對PCB板中涉及到的層進(jìn)行打開關(guān) 閉的顯示。

（7）Collision Detecti on可以讓工程師做干涉碰撞檢查，在min-Spacing輸入間距的數(shù)值以后，Allegro會檢查存在間距干涉的器件。比如J2和R3存在干涉，點(diǎn)擊后可以黃色高亮實(shí)現(xiàn)出來方便工程師進(jìn)行修改。

（8）Symbols可以對PCB上存在的所有元件進(jìn)行顯示，也可以反向顯示。通過高亮方式，可以讓工程師清楚元件在PCB所處在的位置，便于觀察設(shè)計(jì)中存在的問題。

（9）3D Canvas preferences 可以允許工程師對參數(shù)進(jìn)行修改。

（10）能夠支持3D X，Y，Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

（11）小結(jié)

通過上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果，可以允許工程師在3D環(huán)境下對PCB存在的問題進(jìn)行更加直觀的檢查和發(fā)現(xiàn)。這樣做成為減少潛在設(shè)計(jì)問題的重要方法之一，對于提升設(shè)計(jì)效率以及設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性是有很大幫助。