5G元年的三個痛點都不是問題

5G元年一方面是5G以超乎預期的速度在全球得以部署，各品牌的5G手機相繼推出，另一方面則是還有一部分消費者對于5G元年尚且存在的痛點有些猶豫不決，其中莫過于價格、覆蓋、漫游這三個方面，然而這些問題都即將不再是問題。

價格：前有驍龍7系，后有驍龍6系

5G手機的價格在5G元年一直是個痛點，HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas就在2019驍龍技術(shù)峰會上坦言不是所有人都有錢花1000美元買5G手機。事實上，尤其是在今年上半年，首批5G手機的價格確實有些偏高，例如在今年5月中旬開始在美國Verizon發(fā)售的三星Galaxy S10 5G的售價就高達1300美元起。即便是到今年下半年，目前國內(nèi)小米、iQOO的5G手機手機也接近4000元，例如小米9 Pro 5G版為3699元起，iQOO Pro 5G版為3798元起。

不過，5G手機很可能在2020年，甚至是2019年年底便開始走向更加親民的價位。高通在2019驍龍技術(shù)峰會的首日便亮相了首款集成式5G移動平臺驍龍765/765G，其中高通專門介紹了其集成的X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，據(jù)高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊透露其將支持NSA/SA，支持Sub 6GHz及毫米波頻段，最高可達3.7Gbps的峰值下行速率。同時還集成AI處理以及高通驍龍Elite Gaming部分特性。

而就在新的驍龍765/765G發(fā)布后不久，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰便在微博正式官宣Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G，日期則定檔為12月10日。HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas也對此在驍龍峰會現(xiàn)場表示稱驍龍765/765G將可為更多用戶提供價格能夠承受的手機，同時還能具備頂級的5G體驗，在支持NSA/SA的同時，還支持DSS技術(shù)，可能夠與HMD的PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，共同提供突破性的娛樂體驗。

此外，早在今年的IFA 2019上，高通也已經(jīng)宣布會通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，同時表示驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。也就是說在2020年的5G手機市場中，將會“前有驍龍7系、后有驍龍6系”來進一步加速5G手機全球普及進程。

覆蓋：DSS讓有4G的地方也有5G

談及HMD所提及的DSS技術(shù)，其解決的便是目前的5G覆蓋問題，這也是5G元年很多用戶還在猶豫要不要使用5G網(wǎng)絡(luò)的癥結(jié)所在。此前，曾有不少分析機構(gòu)預測稱5G的覆蓋速度將會遠遠慢于4G，達到現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)水平可能需要5-10年的時間。

然而，高通總裁安蒙在驍龍峰會現(xiàn)場分享了一個在法蘭克福5G覆蓋迅速提升的成功案例，此前在該地區(qū)使用LTE站點資源來部署的Sub-6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率為78%，而使用了DDS技術(shù)后，該地區(qū)的5G覆蓋率一下達到了96%。

據(jù)悉，DDS技術(shù)即為動態(tài)頻譜共享技術(shù)，可以讓4G頻譜資源來幫助5G的覆蓋，運營商可以通過現(xiàn)有基站資源，無需分配單獨的頻譜，就能實現(xiàn)在兩種4G與5G之間動態(tài)地共享頻譜。對于未來的獨立組網(wǎng)來說，也可以使用DSS技術(shù)進行頻譜共享。另在驍龍峰會現(xiàn)場，高通、愛立信、Verizon也一起共同演示DSS技術(shù)的應(yīng)用，上月底三方也在位于德克薩斯州理查森的實驗室中成功進行了驗證演示。

據(jù)悉在2020年，已經(jīng)確定DSS將允許Verizon通過發(fā)布到基站的軟件更新將其低頻段頻譜用于5G NR。同樣在2020年，北美、歐洲、中國、韓國的更多運營商也將會采用DSS技術(shù)來實現(xiàn)Sub-6GHz與FDD的頻譜共享。

另在終端側(cè)也已經(jīng)做好了準備，本周OPPO也已經(jīng)宣布基于OPPO開發(fā)的全球首款支持DSS技術(shù)的5G智能手機，成功實現(xiàn)業(yè)界首個DSS視頻通話，并計劃在明年推出支持DSS技術(shù)的5G手機。

漫游：真5G全球解決方案亮相

關(guān)于漫游問題同樣是在5G元年對于很多用戶的痛點之一，原因就在每家電信運營商的頻段自然各不相同，并在原有Sub-6GHz的基礎(chǔ)上，還涉及到了毫米波頻段的問題。這讓本身已經(jīng)邊框與內(nèi)部資源已經(jīng)“寸土寸金”的智能手機在滿足5G國際漫游需求的設(shè)計難度大大增加，甚至是不同同一國家內(nèi)的5G手機都難以實現(xiàn)對不同運營商5G網(wǎng)絡(luò)的全部支持。

這一痛點很可能將隨著驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的發(fā)布而得到解決，高通將其稱之為能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，并在演示文檔中專門采用“a truly global solution”（真5G全球解決方案）進行表述。

另據(jù)中國區(qū)董事長孟樸介紹，過去三年高通一直堅持在與運營商、設(shè)備商間做系統(tǒng)的互聯(lián)互通測試，因此高通才能做出真Global的產(chǎn)品，讓5G手機拿到全球都可以用。

而與驍龍865移動平臺相配合的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)確實具備著實現(xiàn)真5G全球解決方案的能力。驍龍X55調(diào)制解調(diào)器于今年2月發(fā)布，采用7nm工藝，支持5G到2G多模，還支持Sub-6GHz和毫米波頻段。而在驍龍X55發(fā)布之初，便被冠以了支持幾乎全部頻段、全部地區(qū)的稱號。

同期發(fā)布的與X55配合的QTM525毫米波天線模組新增了對于n258（26GHz）頻段的支持，加上原本的 n257（28GHz）、n260（39GHz）與n261（美國28GHz）頻段，QTM525實現(xiàn)對于26GHz/28GHz/39GHz毫米波頻段的全方位支持。

同時，在今年IFA 2019上高通還對外公布了全新的命名方式“驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”，致力于讓包括調(diào)制解調(diào)器、射頻系統(tǒng)、毫米波天線模組，還包括能效管理、多天線管理系統(tǒng)等可以實現(xiàn)集成。而據(jù)阿力克斯·卡圖贊在正在進行的高通驍龍峰會上介紹，目前已經(jīng)可以將原有的40多個芯片集成為2-3個模組中。這無疑將大大降低OEM廠商的開發(fā)難度，讓更多真5G全球通手機可以迅速到來。

而就在驍龍865發(fā)布后不久，小米、vivo、OPPO、iQOO也均相繼確認將會在明年一季度推出采用高通驍龍865的5G手機。