4G手機(jī)加個(gè)基帶就是5G手機(jī)？No

5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個(gè)基帶那么簡(jiǎn)單嗎？盧偉冰說(shuō)，No。

12月10日，小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日，官方預(yù)熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對(duì)5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。

他表示，對(duì)于一款5G手機(jī)，并不是增加5G Modem那么簡(jiǎn)單，而是對(duì)平臺(tái)、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計(jì)。

以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個(gè)，PCB面積也增加約20%，在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。

原來(lái)，常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就夠，包括兩端2/3/4G天線，GPS/Wi-Fi/藍(lán)牙三合一天線以及一個(gè)獨(dú)立Wi-Fi天線，如果支持NFC功能，也就5組天線而已。

而在5G手機(jī)上，天線數(shù)量直接增加到12組以上，不僅要包含4G手機(jī)天線，更需要增加多組5G頻段天線。

隨著天線數(shù)量的增加，帶來(lái)了機(jī)器邊框更多的開(kāi)槽。既要開(kāi)槽容納5G天線，又要保證開(kāi)槽后中框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，這對(duì)手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)又是一個(gè)巨大的考驗(yàn)。

不僅如此，5G網(wǎng)絡(luò)超高的網(wǎng)絡(luò)帶寬，峰值下載時(shí)功耗更大，數(shù)據(jù)功耗相比傳統(tǒng)4G手機(jī)增加50%-100%，普通散熱方案配置無(wú)法應(yīng)付如此發(fā)熱，這也就是為什么5G手機(jī)多采用液冷散熱系統(tǒng)。

此外，Redmi K30系列搭載了高通最新的驍龍765G處理器，集成驍龍X52基帶。因?yàn)橥鈷旎鶐枰~外接口傳輸數(shù)據(jù)，同時(shí)占用面積會(huì)更大， 所以集成基帶的驍龍765G可謂最優(yōu)解。

盧偉冰認(rèn)為，7nm的驍龍765G，可以說(shuō)是目前能效最好的5G處理器之一。