高通驍龍全新三款處理器亮相，基帶速度可達(dá)3.7Gbps
12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。
根據(jù)高通的簡(jiǎn)單介紹，驍龍765/765G的X52基帶速度可達(dá)3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨(dú)立/非獨(dú)立組網(wǎng)和DSS。另外，高通驍龍765/765G處理器還搭載了第5代AI引擎， 內(nèi)置ISP 支持4K60 HDR10+。驍龍765/765G處理器最高支持192MP像素的相機(jī)。
驍龍865則是搭載了X55 5G基帶，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G網(wǎng)絡(luò)方面則是支持mmWave毫米波， Sub 6 GHz， CA， DSS， 獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)。高通驍龍865的AI性能達(dá)到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機(jī)。
高通將于明天凌晨3點(diǎn)介紹這三款處理器的詳細(xì)信息
責(zé)任編輯：gt
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