8吋晶圓供不應(yīng)求，代工產(chǎn)能已經(jīng)滿了

美國黑色星期五銷售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。

■年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求

所以今年前三季電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都在進行庫存去化，所幸下半年5G新需求涌現(xiàn)，加上蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期，讓半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應(yīng)是半導(dǎo)體市場傳統(tǒng)淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場變化最大，不僅年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求，明年上半年產(chǎn)能更可望出現(xiàn)全線滿載榮景。

■客戶庫存回補訂單涌現(xiàn)

業(yè)者分析8吋晶圓代工市場產(chǎn)能之所以滿到明年上半年，除了5G相關(guān)電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導(dǎo)體新需求涌現(xiàn)外，包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC、應(yīng)用在屏下光學(xué)指紋辨識及飛時測距（ToF）的CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU等產(chǎn)品線，近期都基于庫存回補理由，大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。

今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段，雖然明年東京奧運即將登場，但下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業(yè)者明年第一季將推出4K以上超高畫質(zhì)電視搶攻東奧商機，才開始看到大尺寸面板驅(qū)動IC投片量拉升，相關(guān)電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

再者，5G供應(yīng)鏈積極進行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經(jīng)涌向8吋晶圓代工廠，智能手機更改規(guī)格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識技術(shù)，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產(chǎn)能，并造成8吋廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。

■世界新增新加坡廠得利

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰日前指出，由于5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域在晶圓代工廠投片力道不錯，8吋晶圓代工產(chǎn)能已達9成或是滿載。8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現(xiàn)有明顯加分，其中，世界先進明年第一季新增新加坡廠產(chǎn)能，營收將有大幅成長空間。