名冠微電子功率芯片項目與贛州經(jīng)開區(qū)簽約 項目總投資約200億元

近日，贛州經(jīng)開區(qū)成功舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式，與名芯有限公司（香港）、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院正式簽訂功率芯片項目投資合同。

據(jù)贛州經(jīng)開區(qū)微新聞報道，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目由名芯有限公司（香港）、贛州經(jīng)開區(qū)管委會、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院共同投資，項目總投資約200億元，用地550畝。

據(jù)了解，該項目共分兩期建設(shè)：項目一期建設(shè)一條8英寸0.09-0.11μm功率晶圓生產(chǎn)線，投資約65億元（其中進口晶圓制造設(shè)備約36億元、廠房約15億元），目標(biāo)產(chǎn)能8萬片/月，目標(biāo)年產(chǎn)值40億元；項目二期規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線，投資約140億元，項目整體達產(chǎn)達標(biāo)后年產(chǎn)值過百億元。

項目涉及產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補全省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白，也是全市首個總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項目。

贛州市委常委、贛州經(jīng)開區(qū)黨工委書記李明生表示，贛州經(jīng)開區(qū)是贛州“贛粵電子信息產(chǎn)業(yè)帶”的核心區(qū)和龍頭，規(guī)劃建設(shè)了總面積32.5平方公里的電子信息產(chǎn)業(yè)園，推進了一大批項目投產(chǎn)達產(chǎn)，已具備較好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和較完備的產(chǎn)業(yè)鏈條。
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