聯(lián)發(fā)科蓄勢(shì)待發(fā)，最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

（文章來(lái)源：數(shù)碼鮮蜂）

看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。而其實(shí)對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，之所以會(huì)如此著急的推出5G芯片，目的也是為了能夠趕在老對(duì)頭前先行一步，而其實(shí)這款5G芯片至為值得關(guān)注的地方就在于集成了5G基帶的M70，這個(gè)芯片也是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。

并且此前聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)在COMPUEX2019展會(huì)當(dāng)中對(duì)外界公布過(guò)關(guān)于5G的移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)為MT6297，而這塊芯片可以說(shuō)也是全球首款采用了ARM Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機(jī)芯片，總的來(lái)說(shuō)還是非常值得關(guān)注的。

并且值得肯定的是，由于搭載了M70 5G調(diào)制調(diào)節(jié)器，也使得這塊芯片的下載速度可以達(dá)到4.7Gbps的水平，即便是上傳速度也可以達(dá)到2.5Gbps，而對(duì)于這款芯片，聯(lián)發(fā)科也曾經(jīng)表示過(guò)，這一次所采用的是節(jié)能型封裝，以獲得更低的功耗以及更高的傳輸速率，并且也針對(duì)散熱問(wèn)題進(jìn)行了優(yōu)化。

而通過(guò)這款5G芯片，我們可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科這一次除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO和vivo的手機(jī)訂單以外，還很有可能會(huì)被已經(jīng)送樣的華為所青睞，也正如大家所猜測(cè)的那樣，如果這一次給華為送檢成功，那么也很有可能會(huì)進(jìn)入到華為供應(yīng)鏈當(dāng)中，從而獲得華為中低端手機(jī)的5G訂單。

可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科的這一次布局是為了自己今后的發(fā)展，今年上半年聯(lián)發(fā)科受到了很大的重創(chuàng)，就連自己多年的背后支持者魅族也拋棄了聯(lián)發(fā)科，還好有小米迎頭而上，不過(guò)無(wú)論如何，都希望聯(lián)發(fā)科這一次的5G芯片能夠獲得非常好的表現(xiàn)。
（責(zé)任編輯：fqj）