0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

搭載聯(lián)發(fā)科G90T的千元機(jī)Redmi Note8 Pro在雙十一中成績優(yōu)異

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 2019-11-25 22:01 ? 次閱讀

E開箱:雙十一銷售榜Redmi Note8 Pro占有一席之地是為何?


eWisetech是一個(gè)集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺(tái),更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設(shè)備,元器件組成數(shù)據(jù)庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。

雙十一大促期間小e關(guān)注了手機(jī)通訊單品排行榜,雖然只是到下午7點(diǎn)多,并不是全天的,但也不難發(fā)現(xiàn)前十名榜單旗艦機(jī)方面基本是iPhone和華為占有,而更多的是榮耀及Redmi的中端機(jī),果斷下單兩部熱銷的設(shè)備。今天首先看看Redmi Note8 Pro吧!

0.jpg  

Redmi Note8 Pro包裝

1.JPG2.JPG

Redmi Note8 Pro包裝內(nèi)部集合

3.JPG

Redmi Note8 Pro整機(jī)背面

4.JPG

Redmi Note8 Pro亮屏圖

5.JPG

Redmi Note8 Pro正面特寫

6.JPG

Redmi Note8 Pro后置四攝特寫

7.jpg

Redmi Note8 Pro整機(jī)右側(cè)

8.jpg

Redmi Note8 Pro整機(jī)左側(cè)

9.jpg

Redmi Note8 Pro整機(jī)頂部

10.JPG

Redmi Note8 Pro整機(jī)底部

12.JPG

6400超清拍攝Redmi Note8 Pro是最基礎(chǔ)配置上除去CPU使用了聯(lián)發(fā)科 Helio G90T外,攝像頭配置6400后置主攝+2000萬前攝并不遜色器件設(shè)備,那么內(nèi)部信息呢?更詳細(xì)的分析就等eWisetech拆解嘍!小e購買了2部設(shè)備,另一臺(tái)又是什么呢?可以猜猜看哦!


我是小e,帶你瀏覽各家新品發(fā)布會(huì),帶你了解更多新型電子設(shè)備信息,帶你走進(jìn)更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。

手機(jī)單品熱售榜設(shè)備盡在eWisetech搜庫

華為 Mate 30 Pro(5G)

iPhone 11 Pro Max

HONOR 20

Redmi K20



聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場領(lǐng)先地位

    近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-11 14:56 ?922次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā)天璣9300等旗艦芯片搭載通義問大模型,成功實(shí)現(xiàn)

    通義問大模型可在離線環(huán)境下輕松應(yīng)對多輪AI對話。此外,阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)進(jìn)行深度合作,為全球手機(jī)制造商提供端側(cè)大模型解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 16:35 ?832次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    Redmi K70 Ultra預(yù)計(jì)8/9月發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)Dimensity 930

    據(jù)外媒GSMChina透露,Redmi K70 Ultra(即海外名Xiaomi 14T Pro)計(jì)劃于今年八九月份亮相。此博文中還提到了早前IMEI數(shù)據(jù)庫中首次出現(xiàn)的兩款型號(hào):“2
    的頭像 發(fā)表于 03-06 10:10 ?2393次閱讀

    真我Note50發(fā)搭載紫光展銳T612芯片組

    真我Note50發(fā)搭載紫光展銳T612芯片組 日前真我手機(jī)首款Note系列機(jī)型真我Note
    的頭像 發(fā)表于 01-25 17:31 ?692次閱讀