MPM印刷和貼片膠涂敷的工藝流程介紹

PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗(yàn)涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機(jī)和Panasert HDF點(diǎn)膠機(jī)為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計(jì)。

MPM印刷工藝設(shè)計(jì)

（1）將待印刷的PCB通過進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗(yàn)，得到主要的、相對(duì)準(zhǔn)確的PCB設(shè)計(jì)參數(shù)。

（2）將工廠實(shí)際設(shè)備參數(shù)和加工要求輸入仿真軟件。

（3）進(jìn)行SMT貼片加工生產(chǎn)線設(shè)計(jì)。

①根據(jù)待生產(chǎn)產(chǎn)品選擇合適的貼片加工組裝方式。組裝方式不同對(duì)應(yīng)的表面涂數(shù)方式也不一樣。通常，貼片加工廠如果產(chǎn)品采用回流焊爐進(jìn)行焊接，則選擇錫膏印刷涂敷工藝;如果產(chǎn)品選擇波峰焊爐進(jìn)行焊接，則選擇貼片膠點(diǎn)涂工藝。

②設(shè)備選擇和產(chǎn)能估算。根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，確定并組建SMT生產(chǎn)線體，確定全部或大部分產(chǎn)品將由這些生產(chǎn)線完成，并對(duì)剩余產(chǎn)品的生產(chǎn)制造有明確的規(guī)劃。

③確定自動(dòng)化程度和工藝要求。通常根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)批量大小、現(xiàn)有設(shè)備的自動(dòng)化程度，對(duì)常規(guī)元件的生產(chǎn)工藝選擇，特殊元件的生產(chǎn)工藝要求等因素確定自動(dòng)化程度和工藝要求。

④MPM印刷機(jī)操作及編程。

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