半導(dǎo)體晶圓級(jí)探針臺(tái)操作手冊

有一種“幸?！苯形矣胁僮魇謨?。一個(gè)人的好都在細(xì)節(jié)里！

TS200SE探針臺(tái)操作手冊

第一步：

準(zhǔn)備本次測試的DUT和相應(yīng)的探針與電纜，將相應(yīng)的探針擺放完畢，佩戴相應(yīng)的手套、防靜電手環(huán)等。

第二步：

打開光源開關(guān)并調(diào)節(jié)光強(qiáng)度

第三步：

打開真空氣泵的開關(guān)

第四步：

將拉桿抬起防止誤操作而損傷探針或待測件

第五步：

打開探針臺(tái)屏蔽室的艙門

第六步：

拉出載物臺(tái)后并放置待測器件，按照DUT大小打開相應(yīng)尺寸的真空吸附開關(guān)。

（機(jī)臺(tái)外右下角 ）

（機(jī)臺(tái)腔體內(nèi)chuck左小角）

第七步：

將機(jī)臺(tái)艙門關(guān)閉，移動(dòng)chuck，將待測物移動(dòng)至顯微鏡光斑正下方，方便觀測。

第八步：

通過chuck上X、Y、Z、Theta四個(gè)方向的千分尺可再次精準(zhǔn)調(diào)節(jié)DUT的位置。

第九步：

將chuck升高（注：升高時(shí)候不可接觸探針，避免損傷）。

第十步：

由于每一片芯片的反光度不同，調(diào)節(jié)光源的亮度至合適為止。

第十一步：

通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)顯微鏡至小倍率確定待測芯片位置，然后切換至大倍率進(jìn)行扎針測試。

第十二步：

探針臺(tái)拉桿緩慢放下的同時(shí)觀察探針是否與待測件接觸，如果即將接觸請停止，升高探針座Z軸旋鈕，直到拉桿全部放下為止前探針頭部都不要和DUT接觸。

第十三步：

旋轉(zhuǎn)各個(gè)探針座的X、Y、Z來扎PAD實(shí)現(xiàn)測試。

第十四步：

測試結(jié)束后，將探針臺(tái)拉桿抬起、chuck降下、探針回到初始化位置，防止錯(cuò)誤操作。

第十五步：
更換卡爾文探針流程如下，將背面螺絲松開后更換，更換完畢后鎖緊螺絲。

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