SMT貼片加工軟釬焊具有哪些特點(diǎn)，焊接步驟介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接還是無(wú)鉛焊接，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。

釬焊所涉及的大部工藝參數(shù)及影響因素也適用于軟釬焊。事實(shí)上，軟釬焊、硬焊或銀焊等工業(yè)術(shù)語(yǔ)也是用來(lái)區(qū)分軟釬焊和釬焊的。

我國(guó)常將350 ℃作為分界線。軟釬焊主要依靠釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕來(lái)形成接頭 。軟釬焊是低溫結(jié)合工藝，與硬釬焊相比它具有以下特點(diǎn)：

（1）軟釬焊可用烙鐵、噴燈等普通熱源進(jìn)行釬焊，操作容易；

（2）加熱溫度低，母材金屬的組織性能變化不大，可以使銅鋁構(gòu)件以任何方式焊接，其可能發(fā)生的膨脹、強(qiáng)度變化和變形都較?。?/p>

（3）釬焊生產(chǎn)率高，一次性能焊接幾十至幾千個(gè)焊縫，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；

（4）由于使用的釬料熔化溫度低，釬焊時(shí)焊劑不易被燒焦且適合的焊劑化合物可選擇的范圍廣。

軟釬焊的實(shí)際焊接過(guò)程包括兩個(gè)步驟：用軟釬料潤(rùn)濕母材表面和使軟釬料填充到連接表面之間的間隙中。這兩個(gè)步驟通常是一起進(jìn)行的，這取決于釬焊條件和釬料加入方式。然而，對(duì)難于軟釬焊的金屬，必須在接頭裝配之前用軟釬料潤(rùn)濕母材的表面，該過(guò)程稱(chēng)為鍍錫或預(yù)涂覆。

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