在年中預(yù)測時,就有一些觀點認(rèn)為:當(dāng)渠道開始削減庫存時,往往會一下削減得太深。如果這次產(chǎn)業(yè)庫存大調(diào)整也是這樣的話,行業(yè)很有可能會在第四季度看到這一點。
在已經(jīng)過去的第三季度,市場確實迎來了季節(jié)性上漲。(通常而言, 從夏季到年底的圣誕季,全球電子行業(yè)會經(jīng)歷一場季節(jié)性的上漲。)然而,今年秋季的回升勢頭似乎并沒有理想中的那么強勁。
目前,已陸續(xù)有多家調(diào)研機構(gòu),對全球四季度半導(dǎo)體行業(yè)的表現(xiàn)以及2020的展望,提出了自己的預(yù)判:從全球經(jīng)濟研判到PMI走勢,從2020年最有可能的市場推動點,到相關(guān)受益的元器件分類預(yù)測。
三季度,溫和的季節(jié)性復(fù)蘇!
根據(jù)Custer Consulting Group公司所收集的地區(qū)與企業(yè)數(shù)據(jù)所得出的最新統(tǒng)計顯示(截止9月份),全球電子設(shè)備出貨量在三季度出現(xiàn)正常化的季節(jié)性上升跡象。但同比去年增長依然略顯疲軟。根據(jù)初步數(shù)據(jù),2019年9月全球電子設(shè)備銷售較2018年9月下降3.1%,但較2019年8月上升了13.2%(下圖)。
全球PCB出貨量也證實了第三季度所經(jīng)歷的季節(jié)性增長,但尚不清楚是否會達到2018年的峰值(下圖)。
季節(jié)性上漲與復(fù)蘇的差距
該機構(gòu)同時指出,如果將基于美國、歐洲、日本、***/中國和韓國地區(qū)數(shù)據(jù)的全球電子設(shè)備出貨增長模型,與213家OEM公司的銷售綜合數(shù)據(jù)進行比較,可以認(rèn)為人們期待已久的“電子行業(yè)復(fù)蘇”似乎至少還有3-6個月的時間窗口(下圖)。
收縮在拐角的半導(dǎo)體
包括全球采購經(jīng)理人指數(shù)、電子設(shè)備、PCBs和半導(dǎo)體出貨量的月度3/12增長率仍處于收縮區(qū)間內(nèi)(3/12<1),如下圖所示。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售也處于轉(zhuǎn)折點
下圖以3個月的平均值顯示了全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)貨量銷售正在好轉(zhuǎn)中。雖然,我們離2018年5月的最高點還很遠(yuǎn)。
恢復(fù)平衡的PMI指標(biāo)
9月份全球制造業(yè)PMI已回升至收支平衡(下圖),表明世界制造業(yè)活動擺脫收縮區(qū)域。
然而,國際貨幣基金組織(IMF)在其10月最新更新的全球預(yù)測報告中再次下調(diào)經(jīng)濟增長預(yù)期。IMF指出,貿(mào)易戰(zhàn)將使全球經(jīng)濟增長降至10年前金融危機以來的最低水平,全球商業(yè)環(huán)境仍非常脆弱,世界經(jīng)濟同步放緩,前景堪憂。
“全球經(jīng)濟正在同步放緩,我們再次將2019年的增長率下調(diào)至3%,這是全球自金融危機(2008-09)以來最慢的增速,較2019年4月份的世界經(jīng)濟展望預(yù)測再次下調(diào)0.3個百分點。貿(mào)易壁壘上升和地緣政治緊張局勢加劇,繼續(xù)削弱我們估計的增長,預(yù)計到2020年,經(jīng)濟增長率將回升至3.4%(該數(shù)據(jù)同樣與4月份預(yù)測相比下降了0.2個百分點)?!?/p>
四季度:最是乍暖還寒時
回到元器件方面,分析機構(gòu)VLSI research也肯定了三季度回暖的事實,并認(rèn)為目前半導(dǎo)體已跳出冰凍期,逐步回暖,4季度半導(dǎo)體的銷售表現(xiàn)將有所好轉(zhuǎn),但仍不穩(wěn)定。
根據(jù)VLSI research的半導(dǎo)體周報顯示,與第三季度第一周相比,2019年第四季度的第一周開局表現(xiàn)強勁,已實現(xiàn)連續(xù)12周W/Q增長,這是自2017年以來從未出現(xiàn)過的情況,元器件的價格也有所提振。
但進到十月的第二周,情況又有所逆轉(zhuǎn),一改先前的增長態(tài)勢。除邏輯器件是唯一保持積極的產(chǎn)品外,DRAM、NAND、汽車電子都表現(xiàn)欠佳。
在第三周,半導(dǎo)體市場繼續(xù)回暖勢頭明顯:與上季度同期相比繼續(xù)上漲,但依然低于去年同期,隨著行業(yè)的回暖和供應(yīng)過剩狀況的改善,復(fù)蘇趨勢正在蔓延。
或許是在假日效應(yīng)的帶動下,10月的最后一周,非內(nèi)存市場的平均銷售價格上漲,帶動半導(dǎo)體市場繼續(xù)增長。由于DRAM的過剩,Memory仍表現(xiàn)不佳,但伴隨著市場環(huán)境的改善,總體看來2019年第四季度半導(dǎo)體供需將繼續(xù)改善。
進到11月, NAND和DRAM開始從大跌中復(fù)蘇。模擬與被動器件、汽車件也擴大了周漲幅。
可能推動2020年復(fù)蘇的幾大增長點
2020年,智能手機開始復(fù)蘇
在經(jīng)歷2019年的出貨下跌后,市場預(yù)計智能手機的出貨量將在2020年開始復(fù)蘇。
據(jù)Digitimes Research估計,在2019-2024年的5年預(yù)測期內(nèi),受新興市場對入門級智能手機的替代需求和5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的推動,全球智能手機出貨量預(yù)計將以3.8%的復(fù)合年增長率增長。智能手機出貨量將在2020年開始復(fù)蘇,并在2022年有望達到15億部以上,2024年有望達到16億部。
雖然5G并未在2019年帶給智能手機太多驚喜!按DigiTimes Research的估計,2019年,支持5G的智能手機出貨量將不足1000萬部。
但在2020年將增長近20倍至1.75億部。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的日益普及和相關(guān)5G服務(wù)的普及,5G手機的價格將在預(yù)測期內(nèi)繼續(xù)下降,并最終在2024年將5G機型的比例提升至全球智能手機出貨量的近50%。
持相似觀點的機構(gòu)不在少數(shù),Strategy Analytics也認(rèn)同:2020年5G手機的銷量將飆升。
Strategy Analytics在一份最新發(fā)布的報告中預(yù)測,盡管2019年開局乏力,5G仍具備良好的起飛條件。一旦價格下跌,2020年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模擴大,增長將是迅速的。
Strategy Analytics同時估計,2019年銷售的手機中,5G設(shè)備將不到1%,但2020年這一比例將增長至近10%。到2025年,5G手機銷量將超過10億部。
服務(wù)器市場庫存消化也接近尾聲
另據(jù)DigiTimes Research的數(shù)據(jù)表明,由于客戶庫存水平較高,服務(wù)器行業(yè)2019年表現(xiàn)疲弱,但隨著客戶庫存消化接近尾聲,預(yù)計2020年全球服務(wù)器出貨量將同比增長5%左右。
根據(jù)DigiTimes Research最新的5年服務(wù)器預(yù)測報告,驅(qū)動服務(wù)器市場從2019年到2024年的主要因素有三個:越來越多的企業(yè)開始推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型,人工智能應(yīng)用越來越受歡迎,云數(shù)據(jù)中心公司正熱切地推廣混合云系統(tǒng)。
預(yù)計從2023年開始,5G數(shù)據(jù)傳輸量的激增也將提振服務(wù)器需求。
DigiTimes Research的數(shù)據(jù)顯示,從2019年到2024年,全球服務(wù)器出貨量的復(fù)合年增長率將達到6.5%。著眼于潛在的需求,微軟、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)、谷歌和Facebook都計劃在全球建立新的數(shù)據(jù)中心。
智能家居發(fā)力2020
徘徊在不溫不火邊緣的智能家居市場終于要火了?據(jù)Strategy Analytics預(yù)計,2019年全球智能家居市場將突破1000億美元。
據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計顯示,2019年消費者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費方面的支出將達到1030億美元,到2023年將以11%的復(fù)合年增長率增長至1570億美元。
根據(jù)《2019年全球智能家居市場》(2019 Global Smart Home Market)報告預(yù)測,2019年,設(shè)備支出將占總支出的54%,即550億美元,到2023年將以10%的復(fù)合年增長率增長至810億美元。
智能鎖市場可以說是最活躍的智能家居市場之一,僅次于智能燈具市場。由數(shù)百家初創(chuàng)企業(yè)點綴著競爭格局。其潛力也吸引了軟件公司、服務(wù)提供商以及硬件制造商們的加入。
Strategy Analytics同時認(rèn)為,隨著競爭的加劇,智能鎖的平均售價將在未來幾年內(nèi)下降。
2020年全球可穿戴設(shè)備支出將增長27%
根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測,到2020年,全球終端用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達到520億美元,比2019年增長27%。
2019年,全球可穿戴設(shè)備最終用戶支出有望達到410億美元。終端用戶將在智能手表和智能服裝上花費最多,其2020年的支出將分別增長34%和52%。
Gartner高級研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示:“更多用戶正在用智能手表取代腕帶。雖然品牌領(lǐng)導(dǎo)者蘋果和三星在智能手表領(lǐng)域的定價很高,但小米和華為等價格較低的廠商將用較低成本的智能手表來制衡高價的智能手表。我們預(yù)計智能手表的平均售價將在2020年至2021年間下降4.5%。”
5G吹動元器件復(fù)蘇的春風(fēng)
雖然2019年的“5G元年“似乎并沒有對元器件增長發(fā)揮作用,但產(chǎn)業(yè)仍對5G、人工智能等技術(shù)迎來新一輪的爆發(fā)式增長保持信心。
在5G時代,智能終端的形式不再局限于智能手機,還有智能可穿戴設(shè)備、智能家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能機器人等數(shù)以萬億級的終端。
無論是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級還是終端設(shè)備的多樣化設(shè)計都要依托關(guān)鍵元器件技術(shù)的革新,這些都為電子元器件的發(fā)展帶來了新的發(fā)展機遇。
受5G驅(qū)動,2020年無源產(chǎn)品市場將迎來反彈
根據(jù)DigiTimes于2019年9月30日發(fā)表的文章指出,無源元件市場可能在2019年第四季度觸底,并在2020年5G商業(yè)化方面助力下逐步反彈。
報道引述消息人士的信息,MLCC制造商Yageo和Walsin的產(chǎn)能利用率正在出現(xiàn)回升跡象,而上游材料供應(yīng)商Leatec Fine Ceramics和Prosperity Dielectrics、電感器生產(chǎn)商Chilisin Electronics和ABC Taiwan Electronics以及渠道分銷商Honey Hope Honesty,Nichidenho和Holy Stone也表示可能在第四季度晚些時候看到訂單提升。
該消息人士認(rèn)為,在策略性降低庫存調(diào)整率后,兩家主要的MLCC供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率最近都反彈至50%以上,MLCC價格下跌可能在第四季度縮小至3-5%的范圍。
預(yù)計從10月份開始,隨著中國、美國和歐洲的傳統(tǒng)購物季,對筆記本和PC等消費電子設(shè)備需求的提升,MLCC的需求也將出現(xiàn)增長,但需求是否會因英特爾CPU短缺的重現(xiàn)而受到影響,還有待觀察。
另據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)來源顯示,預(yù)計到2020年,全球5G智能手機出貨量將從2019年的1000萬部左右猛增至1.4-2億部,這將大大推動包括MLCC、感應(yīng)器和天線在內(nèi)的各種無源元件的需求,僅MLCC的需求量在2020年可能同比增長20%。
預(yù)計2020年及以后,5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ械腿萘縈LCC的市場需求將穩(wěn)步增長。已有公司投入巨資開發(fā)LTCC(低溫共燒陶瓷)加工技術(shù)和陶瓷天線,尋求從5G射頻(Radio Frequency)應(yīng)用中發(fā)掘商機。
5G加速手機RF前端成長
根據(jù)Yole Développement(Yole)的最新報告顯示,2018年至2025年間,射頻前端市場的復(fù)合年增長率為8%。Yole的RF團隊表示,2018年該市場接近150億美元,而到2025年,將達到258億美元。
Yole的技術(shù)與市場分析師Antoine Bonnabel稱:“預(yù)計2018-2025年集成模塊的復(fù)合年增長率將達到8%,而同期分立部件的復(fù)合年增長率將達到9%。在分立部件中,天線調(diào)諧器將以13%的復(fù)合年增長率達到最快增長,因為實現(xiàn)更高的頻帶和4×4 MIMO的組合,導(dǎo)致天線/天線調(diào)諧器的數(shù)量不斷增加。”
除了RF前端外,行業(yè)也同時看好在 5G 拉動下的 PCB 新行情,認(rèn)為5 G將成為未來3年P(guān)CB行業(yè)的核心推動力。
微處理器銷售有望于2020年小幅反彈
據(jù)IC Insights最新預(yù)測介紹,由于智能手機出貨疲軟、數(shù)據(jù)中心電腦庫存過剩以及美中貿(mào)易戰(zhàn)的全球影響,微處理器市場在2010年至2018年間,連續(xù)9年創(chuàng)下年度銷售新高的記錄,將在今年被打破,預(yù)計年底全球MPU收入將下降4%,至773億美元左右。
但根據(jù)IC Insights在2019年McClean報告的年中更新版中,對MPU的展望并預(yù)計2020年微處理器銷量將溫和反彈,增長2.7%至793億美元(下圖),隨后預(yù)計在2021年達到創(chuàng)紀(jì)錄的約823億美元水平。
南亞科總裁預(yù)計DRAM價格將在2020年反彈
在10月份營運狀況的發(fā)布會上,存儲器廠南亞科技總經(jīng)理李培瑛表示,雖然服務(wù)器DRAM需求開始有起色,出貨量正在上揚,但總體市場仍然低迷,未來庫存去化仍是重點。
而就第4季的整體情況分析,李培瑛指出,總體經(jīng)濟不確定性仍將持續(xù)。而在第3季旺季效應(yīng)在出貨量上揚,庫存降低的情況下,加上云端服務(wù)器需求逐漸增加,手機新機搭載量成長,個人電腦出貨量下半年優(yōu)于上半年,消費型電子產(chǎn)品需求穩(wěn)定,這使得預(yù)期第4季DRAM供需平穩(wěn),價格持平或小幅漲跌。
另外,李培瑛還強調(diào),因為大廠的庫存消化已達健康水位,且至少還有兩家廠商醞釀價格反彈,加上2020年在廠商的資本支出方面又偏保守,預(yù)計2020年市況一定會反轉(zhuǎn),只是時間點仍待進一步觀察。
不過,根據(jù)調(diào)查研究單位集邦咨詢(TrendForce)的說法,近期DRAM價漲主要是日本強化管制電子材料出口消息所致,但韓國DRAM廠生產(chǎn)實際上并未受到影響,所以如今價格回檔,預(yù)計2019年第4季合約價將跌5%,且可能會延續(xù)到2020年第1季。
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