聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。

目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。

根據(jù)上述的信息曝光，相信此前聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2019展會上曾對外公布過全新5G移動平臺，就是MT6885了。

據(jù)悉，該5G移動平臺基于7nm工藝制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片。

更重要的是，它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配。

對于這款芯片，官方強調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。與此同時，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

責任編輯：gt