0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通驍龍865處理器采用三星7納米EUV工藝制程,并整合5G基帶

牽手一起夢(mèng) ? 來源:新浪科技 ? 作者:新浪科技 ? 2019-11-12 14:38 ? 次閱讀

據(jù)報(bào)道稱,高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì),同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示,高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本,并整合5G基帶,采用7nm工藝,配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。

對(duì)于高通驍龍865這款旗艦處理器,大家充滿了期待和關(guān)注。知名爆料人@Roland Qunandt曾透露,高通驍龍865處理器將會(huì)擁有兩個(gè)版本,目前代號(hào)分別為Kona和Huracan。由于這兩個(gè)代號(hào)都是夏威夷群島的地名,而高通歷來都會(huì)在夏威夷舉辦技術(shù)峰會(huì),所以信息的可信度較高。

在性能功耗方面,驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程,采用最新的半定制版A77架構(gòu)。CPU主頻方面:依舊采用大中小核的設(shè)計(jì),其中大核主頻為2.84GHz,中核主頻2.42GHz,小核1.8GHz,GPU升級(jí)為Adreno650。

在這款驍龍865上搭載了UFS 3.0也是一個(gè)亮點(diǎn)。作為頂級(jí)的UFS,驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。

不得不說的是,單單看目前的消息驍龍865將會(huì)是一款適應(yīng)5G時(shí)代而生的芯片,至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜,12月讓我們拭目以待。

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19286

    瀏覽量

    229872
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48454

    瀏覽量

    564304
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1227

    瀏覽量

    43345
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    6 Gen 3處理器發(fā)布

    通公司近日正式推出了6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:43 ?931次閱讀

    通SM6225處理器_685芯片性能參數(shù)_通智能模組定制

    通SM6225處理器(也稱為685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片,主頻可高達(dá)2.4GHz,確保了卓越的
    的頭像 發(fā)表于 08-26 20:09 ?3853次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通SM6225<b class='flag-5'>處理器</b>_<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>685芯片性能參數(shù)_<b class='flag-5'>高</b>通智能模組定制

    HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布:搭載7 Gen 3,采用窄邊框設(shè)計(jì)

    參照Google Play數(shù)據(jù)庫(kù),HTC U24/pro的內(nèi)部代號(hào)為“enodugls”,搭載了7Gen3處理器、配有一塊1080×
    的頭像 發(fā)表于 05-24 16:08 ?734次閱讀

    三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本:均搭載8 Gen

    據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域選擇
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:22 ?463次閱讀

    vivo X100 Ultra配置詳情公布:搭載2K三星E7顯示屏,支持80W有線高速充電

    據(jù)了解,vivo X100 Ultra配備了2K三星E7屏幕、JN1前置鏡頭以及玻璃機(jī)身和80W有線快充。同時(shí),該機(jī)有望搭載8 Ge
    的頭像 發(fā)表于 05-13 14:20 ?1112次閱讀

    8 Gen 4升級(jí)設(shè)計(jì),主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器

    5 月 13 日,根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露,報(bào)道稱通正重塑 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.2
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:10 ?1329次閱讀

    三星Galaxy Watch 7采用Exynos W1000處理器

    之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 則選用因調(diào)整了時(shí)鐘頻率與制造工藝而更強(qiáng)的 Exynos W930 芯片。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:16 ?1569次閱讀

    三星Galaxy M55 5G版巴西發(fā)布:搭載7 Gen 1處理器,5000mAh電池

    Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延續(xù)遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設(shè)計(jì)思路。新品主要的改進(jìn)集中在前置攝像頭部分,大幅提高了3200萬像素到5000萬像素水平;
    的頭像 發(fā)表于 03-28 14:41 ?796次閱讀

    真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,或搭載7+Gen 3處理器

    不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載7+Gen3芯片。盡管在近期的
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:21 ?727次閱讀

    三星Galaxy M35 5G新機(jī)現(xiàn)身GeekBench,搭載Exynos 1380芯片

    這款旗艦級(jí)智能手機(jī)將采用三星自行研發(fā)的Exynos 1380處理器,高標(biāo)準(zhǔn)精心打造,采用先進(jìn)的5nm制程
    的頭像 發(fā)表于 03-19 14:20 ?710次閱讀

    真我GT Neo6 SE配備第7+ Gen 3處理器

    而早前,博主 @數(shù)碼閑聊站 透露此款新手機(jī)裝有 SM7675 處理器(疑似為 7+ Gen 3)。他指出配有 5500mAh 大容量電池+1.5K 屏幕,
    的頭像 發(fā)表于 03-15 14:23 ?1082次閱讀

    M3芯片和i7處理器的區(qū)別

    M3芯片與i7處理器在多個(gè)方面存在顯著差異。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:41 ?3805次閱讀

    三星通續(xù)簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載8 Gen 4

    全球范圍內(nèi),GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用8 Gen 4處理器。據(jù)悉,該處理器
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:45 ?1257次閱讀

    AMD Zen5處理器,2024年正式發(fā)布

    根據(jù)最新曝料,代號(hào)Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn),按照規(guī)則將命名為銳8000系列。
    發(fā)表于 01-19 10:38 ?4876次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比X70,能提升5G下載和上傳速度。
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?1015次閱讀