力合微電子科創(chuàng)板上市申請獲受理 預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元

日前，又一家集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市申請獲受理。

11月7日，上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡稱“力合微”）的科創(chuàng)板上市招股書。招股書顯示，力合微本次擬公開發(fā)行不超過2700.00萬股人民幣普通股（A股），募集資金3.18億元，用于新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等四個(gè)項(xiàng)目。

資料顯示，力合微成立于2002年，是清華力合旗下的Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。

隨著國家電網(wǎng)2017年6月發(fā)布高速電力線通信企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《低壓電力線寬帶載波通信互聯(lián)互通技術(shù)規(guī)范（Q/GDW11612---2016）》，國內(nèi)企業(yè)芯片的推出，以及自2018年第四季大規(guī)模招標(biāo)采購高速電力線通信模塊，國外技術(shù)基本退出國內(nèi)市場。國內(nèi)高速電力線通信芯片原廠代表廠家為海思半導(dǎo)體和力合微。

招股書顯示，2019年力合微成功完成了高速電力線通信線路驅(qū)動芯片的自主研發(fā)，并向市場正式推出，目前已取得規(guī)模預(yù)售訂單。該芯片通過了專業(yè)機(jī)構(gòu)的相關(guān)檢測，達(dá)到了可完全替代國外同類產(chǎn)品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，力合微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元；綜合毛利率分別為59.69%、58.54%、48.17%、45.60%，呈持續(xù)下降趨勢。

報(bào)告期內(nèi)，力合微股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東和實(shí)際控制人，第一大股東力合科創(chuàng)持股比例為17.81%。力合科創(chuàng)由深圳清研投資控股有限公司持有52.12%股權(quán)，后者由深圳清華大學(xué)研究院100%控股，而深圳清華大學(xué)研究院則由清華大學(xué)與深圳國資旗下的深圳市投資控股有限公司各持股50%。

根據(jù)招股書，力合微本次發(fā)行股票擬募集資金3.18億元，用于研發(fā)測試及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目。

其中，新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將進(jìn)行新一代高速電力線載波SoC通信核心技術(shù)研究和攻關(guān)，研發(fā)一款多領(lǐng)域、多標(biāo)準(zhǔn)、高性能、高速率SoC芯片，并開發(fā)適合大規(guī)模應(yīng)用的單片SoC芯片應(yīng)用方案及其產(chǎn)業(yè)化。

微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將針對低功耗、遠(yuǎn)距離微功率無線通信核心技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)并研發(fā)可大規(guī)模應(yīng)用的微功率無線通信芯片，并且基于自研的微功率無線通信芯片開發(fā)多樣化的應(yīng)用方案。

力合微選擇的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)為“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”，其預(yù)計(jì)市值為13.47億元。
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