對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意,避免IC引線粘連、錯(cuò)位,反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落,因此在焊接過程中一定要認(rèn)真、仔細(xì),做到一次成功。下面淺談焊接IC的方法步驟如下:
1)清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。
2)選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。
3)用鑷子夾住IC,將其放在印制電路板上IC的引線圖上,對(duì)準(zhǔn)位置固定,之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱,直到焊錫熔化,焊好該引線為止。在焊接過程中可以適當(dāng)調(diào)整IC的位置,之后撤離電烙鐵。
注意:此時(shí)不能碰觸IC,用鑷子固定住IC后不能有移動(dòng),否則可能導(dǎo)致元器件引線錯(cuò)位,焊接失敗。
4)檢查引線對(duì)齊情況,IC的所有引線都需要與引線圖上的焊盤對(duì)齊,如果未對(duì)齊則需要重新焊接使之對(duì)齊。
5)引線對(duì)齊后,將焊好的引線對(duì)角線位置的引線焊好,這樣可以避免在焊接其他引線時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起引線錯(cuò)位。
6)焊接其他引線,此時(shí)需要用到放大鏡,最好是帶有放大鏡的臺(tái)燈,因?yàn)楹附訒r(shí)需要雙手操作,焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個(gè)一個(gè)焊好。
7)檢査引線焊接情況。
8)連腳的處理方法:因?yàn)镮C引線密集,焊接時(shí)不可避免地會(huì)使兩個(gè)引線連接到一起,這時(shí)需要用吸錫帶處理。具體操作是將吸錫帶放在連焊的位置上,用電烙鐵在吸錫帶上加熱,直到焊錫熔化被吸錫帶吸走,連焊的引線分開為止,之后將連焊的引線進(jìn)行補(bǔ)焊操作。
注意:此過程中動(dòng)作要輕,避免彎曲IC引線,引起引線錯(cuò)位或者是引線折斷。如果不小心很多個(gè)引線連焊到一起也可采用吸錫帶進(jìn)行吸除,而后進(jìn)行補(bǔ)焊。
9)再次檢查焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無粘連短路現(xiàn)象。
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