在SMT錫膏印刷PCB板時,其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏,從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。
刮刀系統(tǒng)是印刷機上最復(fù)雜的運動機構(gòu),包括刮刀固定機構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。它使焊膏在整個模板面積上擴展成為均勻的一層,刮刀按壓模板,使模板與PCB接觸;刮刀推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口;當(dāng)模板脫開PCB時,在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。
刮刀有金屬刮刀和橡膠刮刀等,分別應(yīng)用于不同的場合。它必須具有高摩擦阻力和耐溶劑清洗的性能,其硬度是影響焊膏印制質(zhì)量的重要因素。用橡膠制作的副刀,當(dāng)刮刀頭壓力太大或材料較軟時,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷,印制效果不良。為此,人們采用金屬刮刀代替橡膠副刀。金屬副刀山高硬度合金制成,非常耐疲勞、耐磨、耐彎折,并在刀刃上涂敷潤滑膜。當(dāng)刃口在模板上運行時,焊膏能被輕松地推進窗口中,消除了焊料凹陷和高低起伏現(xiàn)象。近幾年出現(xiàn)了新型的密閉式刮刀技術(shù)。密閉刮刀剖面圖如圖所示,它具有以下優(yōu)勢。
(1)焊膏量極少的情況下仍能印刷。
(2)對焊膏有利,能夠防止焊膏的氧化。
(3)焊膏的有效利用率高。
(4)內(nèi)部壓力增加焊膏填充效果,能夠防止印刷不良的發(fā)生。
(5)工藝調(diào)制較簡單,印刷速度較快。
但密閉刮刀價格非常昂貴,也只改善部分的印刷問題,因此沒有得到廣泛應(yīng)用。
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