據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce今(18)日預(yù)估,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)10年來(lái)最大衰退,產(chǎn)值估計(jì)年減約13%。但展望明年,在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加以及新興終端應(yīng)用的助力下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。
TrendForce今日提出2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)與挑戰(zhàn),并預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將年減約13%。而從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與OSAT三大領(lǐng)域觀察,晶圓代工將受惠于7納米制程技術(shù)發(fā)展與相關(guān)產(chǎn)品加速滲入市場(chǎng),相對(duì)來(lái)說(shuō)將較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來(lái)的負(fù)面沖擊。
展望2020年,TrendForce指出,在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加與新興終端應(yīng)用的助力下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。
若以AI來(lái)說(shuō),各大手機(jī)芯片供貨商皆聚焦于AI算力表現(xiàn),因此明年的決勝關(guān)鍵,將取決于各大芯片廠的AI加速單元。例如,聯(lián)發(fā)科的APU、高通的DSP與華為的達(dá)芬奇等在AI算力的表現(xiàn)以及執(zhí)行效率高低等。
此外,TrendForce也表示,全球手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟期,5G手機(jī)應(yīng)用將使芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)加劇,所以收購(gòu)、投資將會(huì)成為提升芯片方案競(jìng)爭(zhēng)力的必要手段。另外在車用方面,由于今年沒(méi)有大廠發(fā)布新一代產(chǎn)品線,加之7納米的良率逐漸提升,所以明年7納米能否有機(jī)會(huì)進(jìn)入車用芯片市場(chǎng)將是極為重要的觀察指標(biāo)。
TrendForce表示,整體來(lái)看,為延續(xù)摩爾定律,相關(guān)廠商正努力加快先進(jìn)制程的開發(fā)速度,產(chǎn)品進(jìn)度規(guī)劃也逐漸清晰,預(yù)期將能持續(xù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展并刺激需求。
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