pcb多層板的標(biāo)準(zhǔn)與pcb多層板厚度解析

（綜合自CSDN）

pcb多層板也就是多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。

下面我們主要來說一下pcb多層板的標(biāo)準(zhǔn)與pcb多層板厚度及其相關(guān)材料的一些介紹。

PCB板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

1、其中以最多見的1.6mm的PCB為例：

由最上面的四層板層壓圖可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一層1盎司的銅，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP片，然后是第二信號(hào)層其銅箔只有0.5盎司厚度，接著是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core層，下面是0.2mm厚度的PP片，最后是1盎司的底層。6層板類似。

2、PP片和芯板

上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預(yù)浸材料，主要用于多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來，開始流動(dòng)并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。

上圖中的core是制作印制板的基礎(chǔ)材料。Core又稱之為芯板，具有一定的硬度及厚度，并且雙面包銅。所以，多層板其實(shí)就是Core與Prepreg壓合而成的。

他們的區(qū)別：

1）、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質(zhì)半固態(tài)，類似于紙板，后者材質(zhì)堅(jiān)硬，類似于銅板；

2）、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎(chǔ)材料，兩種是完全不同的功能作用；

3）、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；

4）、Prepreg不導(dǎo)電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導(dǎo)電介質(zhì)。

3、PCB參數(shù)參考：

a、PP的型號(hào)：2116

b、介電常數(shù)：大致4.2-4.7

c、內(nèi)層銅厚0.5盎司，外層銅厚1盎司

d、沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右，噴錫：平均厚度大于15UM（微米）， 銅箔平均厚度大于30UM（微米）孔銅平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

e、層疊結(jié)構(gòu)（多層板不接受指定的層壓結(jié)構(gòu)）：

四層板層壓結(jié)構(gòu)的統(tǒng)一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=內(nèi)層的板厚

1.6mm層壓結(jié)構(gòu)則是：0.2mm（層壓的pp片厚度）+ 1.2mm（雙面芯板）+0.2mm（層壓的pp片厚度）=1.6mm的四層板

FHK=0.8mm（板厚）四層板內(nèi)層是0.4mm的芯板（雙面覆銅板）另外兩邊各是0.2左右

1.0mm層壓結(jié)構(gòu)則是 0.2mm（層壓的pp片厚度）+ 0.6mm（雙面板）+0.2mm（層壓的pp片厚度）

1.2mm=0.2mmPP與銅箔+0.8mm雙面芯板+0.2mmPP與銅箔

附：一張PCB的參數(shù)說明：