0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

米爾科技ARM內核全解析淺談

米爾科技 ? 來源:米爾科技 ? 作者:米爾科技 ? 2019-11-21 17:14 ? 次閱讀

前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品,以此來擴大ARM在高性能與低功耗領域的領先地位,進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產品,將會直接影響到主流PC市場的占有率。圍繞該話題,我們今天不妨總結一下近幾年來手機端較為主流的ARM處理器。

以由高到低的方式來看,ARM處理器大體上可以排序為:Cortex-A57處理器、Cortex-A53處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A12處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A5處理器、ARM11處理器、ARM9處理器、ARM7處理器,再往低的部分手機產品中基本已經不再使用,這里就不再介紹。

ARM 處理器架構發(fā)展

● Cortex-A57、A53處理器

Cortex-A53、Cortex-A57兩款處理器屬于Cortex-A50系列,首次采用64位ARMv8架構,意義重大,這也是ARM最近剛剛發(fā)布的兩款產品。

Cortex-A57是ARM最先進、性能最高的應用處理器,號稱可在同樣的功耗水平下達到當今頂級智能手機性能的三倍;而Cortex-A53是世界上能效最高、面積最小的64位處理器,同等性能下能效是當今高端智能手機的三倍。這兩款處理器還可整合為ARM big.LITTLE(大小核心伴侶)處理器架構,根據運算需求在兩者間進行切換,以結合高性能與高功耗效率的特點,兩個處理器是獨立運作的。

應用案例:預計于2014年推出。

●Cortex-A15處理器架構解析

ARM Cortex-A15處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,是業(yè)界迄今為止性能最高且可授予許可的處理器。

Cortex-A15 MPCore處理器具有無序超標量管道,帶有緊密耦合的低延遲2級高速緩存,該高速緩存的大小最高可達4MB。浮點和NEON媒體性能方面的其他改進使設備能夠為消費者提供下一代用戶體驗,并為 Web 基礎結構應用提供高性能計算。Cortex-A15處理器可以應用在智能手機、平板電腦、移動計算、高端數字家電、服務器和無線基礎結構等設備上。

理論上,Cortex-A15 MPCore處理器的移動配置所能提供的性能是當前的高級智能手機性能的五倍還多。在高級基礎結構應用中,Cortex-A15 的運行速度最高可達2.5GHz,這將支持在不斷降低功耗、散熱和成本預算方面實現高度可伸縮的解決方案。

應用案例:三星Exynos 5250。三星Exynos 5250芯片是首款A15芯片,應用在了最近發(fā)布的Chromebook和Nexus 10平板電腦上面。Exynos 5250的頻率是1.7GHz,采用32納米的HKMG工藝,配備了Mali-604 GPU,性能強大。另外據傳三星下一代Galaxy S4將會搭載四核版的Exynos 5450芯片組,同樣應用Cortex-A15內核。另外NVIDIA Tegra 4會采用A15內核。

●Cortex-A12處理器架構解析

2013中旬,ARM 發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%,同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術,可以搭配Cortex-A7處理器進一步提升處理器的效能。

Cortex-A12架構圖
ARM表示Cortex-A12處理器未來將應用于大量的智能手機以及平板產品,但更加側重于中端產品。同時ARM也預計在2015年,這些中端產品在數量上將遠超過旗艦級別的智能手機及與平板。

搭載Cortex-A12處理器的中端機在未來也將是非常有特點的產品,因為Cortex-A12能夠支持虛擬化、AMD TrustZone技術,以及最大1TB的機身存儲。這也就意味著未來搭載這一處理器的智能手機完全可以作為所謂的BYOD(Bring Your Own Device)設備使用,換句話說就是在作為自用手機的同時,還可以用作商務手機存儲商務內容。
Mali-V500架構
同時Cortex-A12也搭載了全新的Mali-T622繪圖芯片與Mali-V500視頻編解碼IP解決方案,同樣也是以節(jié)能為目標。這樣看來,定位中端市場,低功耗小尺寸,Cortex-A12最終必然會取代Cortex-A9。據悉,Cortex-A12將于2014年投放市場,到時候我們也許會迎來中端市場的一次改變。

應用案例:2014年發(fā)布。

●Cortex-A9處理器架構解析

ARM Cortex-A9處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,目前我們能見到的四核處理器大多都是屬于Cortex-A9系列。

Cortex-A9 處理器的設計旨在打造最先進的、高效率的、長度動態(tài)可變的、多指令執(zhí)行超標量體系結構,提供采用亂序猜測方式執(zhí)行的 8 階段管道處理器,憑借范圍廣泛的消費類、網絡、企業(yè)和移動應用中的前沿產品所需的功能,它可以提供史無前例的高性能和高能效。

Cortex-A9 微體系結構既可用于可伸縮的多核處理器(Cortex-A9 MPCore多核處理器),也可用于更傳統(tǒng)的處理器(Cortex-A9單核處理器)。可伸縮的多核處理器和單核處理器支持 16、32 或 64KB 4 路關聯的 L1 高速緩存配置,對于可選的 L2 高速緩存控制器,最多支持 8MB 的 L2 高速緩存配置,它們具有極高的靈活性,均適用于特定應用領域和市場。

應用案例:德州儀器OMAP 4430/4460、Tegra 2、Tegra 3、新岸線NS115、瑞芯微RK3066、聯發(fā)科MT6577、三星Exynos 4210、4412、華為K3V2等。另外高通APQ8064、MSM8960、蘋果A6、A6X等都可以看做是在A9架構基礎上的改良版本。

●Cortex-A8處理器架構解析

ARM Cortex-A8處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,是我們目前使用的單核手機中最為常見的產品。

ARM Cortex-A8處理器是首款基于ARMv7體系結構的產品,能夠將速度從600MHz提高到1GHz以上。Cortex-A8處理器可以滿足需要在300mW以下運行的移動設備的功率優(yōu)化要求;以及需要2000 Dhrystone MIPS的消費類應用領域的性能優(yōu)化要求。

Cortex-A8 高性能處理器目前已經非常成熟,從高端特色手機到上網本、DTV、打印機和汽車信息娛樂,Cortex-A8處理器都提供了可靠的高性能解決方案。

應用案例:MYS-S5PV210開發(fā)板、TI OMAP3系列、蘋果A4處理器(iPhone 4)、三星S5PC110(三星I9000)、瑞芯微RK2918、聯發(fā)科MT6575等。另外,高通的MSM8255、MSM7230等也可看做是A8的衍生版本。

●Cortex-A7處理器架構解析

ARM Cortex-A7處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,它的特點是在保證性能的基礎上提供了出色的低功耗表現。

Cortex-A7處理器的體系結構和功能集與Cortex-A15 處理器完全相同,不同這處在于,Cortex-A7 處理器的微體系結構側重于提供最佳能效,因此這兩種處理器可在big.LITTLE(大小核大小核心伴侶結構)配置中協(xié)同工作,從而提供高性能與超低功耗的終極組合。單個Cortex-A7處理器的能源效率是ARM Cortex-A8處理器的5倍,性能提升50%,而尺寸僅為后者的五分之一。

作為獨立處理器,Cortex-A7可以使2013-2014年期間低于100美元價格點的入門級智能手機與2010 年500美元的高端智能手機相媲美。這些入門級智能手機在發(fā)展中世界將重新定義連接和Internet使用。

應用案例:全志Cortex-A7四核平板芯片,聯發(fā)科剛剛發(fā)布的MT6589。

●Cortex-A5處理器架構解析

ARM Cortex-A5處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,它是能效最高、成本最低的處理器。

Cortex-A5處理器可為現有ARM9和ARM11處理器設計提供很有價值的遷移途徑,它可以獲得比ARM1176JZ-S更好的性能,比ARM926EJ-S更好的功效和能效。另外,Cortex-A5處理器不僅在指令以及功能方面與更高性能的Cortex-A8、Cortex-A9和Cortex-A15處理器完全兼容,同時還保持與經典ARM處理器(包括ARM926EJ-S、ARM1176JZ-S和 ARM7TDMI)的向后應用程序兼容性。

應用案例:高通MSM7227A/7627A(新渴望V、摩托羅拉XT615、諾基亞610、中興V889D、摩托羅拉DEFY XT等)、高通MSM8225/8625(小辣椒雙核版、華為U8825D、天語 W806+、innos D9、酷派7266等)、米爾 MYD-SAMA5D3X系列開發(fā)板(MYD-SAMA5D31、MYD-SAMA5D33、MYD-SAMA5D34、MYD-SAMA5D35)。

MYD-SAMA5D3X開發(fā)板

●ARM11系列處理器架構解析

ARM11系列包括了ARM11MPCore處理器、ARM1176處理器、ARM1156處理器、ARM1136處理器,它們是基于ARMv6架構,分別針對不同應用領域。ARM1156處理器主要應用在高可靠性和實時嵌入式應用領域,與手機關聯不大,此處略去介紹。

ARM11 MPCore使用多核處理器結構,可實現從1個內核到4個內核的多核可擴展性,從而使具有單個宏的簡單系統(tǒng)設計可以集成高達單個內核的4倍的性能。Cortex-A5處理器是ARM11MPCore的相關后續(xù)產品。

ARM1176處理器主要應用在智能手機、數字電視和電子閱讀器中,在這些領域得到廣泛部署,它可提供媒體和瀏覽器功能、安全計算環(huán)境,在低成本設計的情況下性能高達1GHz。

ARM1136處理器包含帶媒體擴展的ARMv6 指令集、Thumb代碼壓縮技術以及可選的浮點協(xié)處理器。ARM1136是一個成熟的內核,作為一種應用處理器廣泛部署在手機和消費類應用場合中。在采用 90G工藝時性能可達到600MHz以上,在面積為2平方毫米且采用65納米工藝時可達到1GHz。

應用案例:高通MSM7225(HTCG8)、MSM7227(HTCG6、三星S5830、索尼愛立信X8等)、Tegra APX 2500、博通BCM2727(諾基亞N8)、博通BCM2763(諾基亞PureView 808)、 Telechip 8902(平板電腦)。

●ARM9系列和ARM7系列處理器架構解析

ARM9系列處理器系列包括ARM926EJ-S、ARM946E-S和 ARM968E-S處理器。其中前兩者主要針對嵌入式實時應用,我們這里就主要針對ARM926EJ-S進行介紹。

ARM926EJ-S基于ARMv5TE架構,作為入門級處理器,它支持各種操作系統(tǒng),如Linux、Windows CE和Symbian。ARM926EJ-S 處理器已授權于全球100多家硅片供應商,并不斷在眾多產品和應用中得到成功部署,應用廣泛。

應用案例:TI OMAP 1710。諾基亞N73、諾基亞E65、三星SGH-i600等手機采用的都是該處理器,以及包括米爾科技的 MYS-SAM9X5 系列工控開發(fā)板。

ARM9 開發(fā)板

●ARM7系列處理器

ARM7系列處理器系列包括ARM7TDMI-S(ARMv4T架構)和ARM7EJ-S(ARMv5TEJ架構),最早在1994推出,相對上面產品來說已經顯舊。雖然現在ARM7處理器系列仍用于某些簡單的32位設備,但是更新的嵌入式設計正在越來越多地使用最新的ARM處理器,這些處理器在技術上比ARM 7系列有了顯著改進。


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • WINDOWS
    +關注

    關注

    3

    文章

    3545

    瀏覽量

    88715
  • 嵌入式主板
    +關注

    關注

    7

    文章

    6085

    瀏覽量

    35344
  • 米爾科技
    +關注

    關注

    5

    文章

    227

    瀏覽量

    20970
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    arm內核結構

    ARM內核結構有4個功能模塊T、D、M、I,可供生產廠商根據不同用戶的要求來配置生產ARM內核結構芯片。本文詳細講解了什么是arm
    發(fā)表于 01-03 13:45 ?1w次閱讀

    Arm架構之Arm內核解析

    隨著MCU應用開始要求提供更高的數字信號處理(DSP)性能,Arm推出Cortex-M4以滿足市場的需求。該內核可為浮點運算提供支持,得到許多廠商的采用。
    發(fā)表于 04-07 11:18 ?5771次閱讀

    志T527國產核心板及米爾配套開發(fā)板批量上市!

    2023年12月,米爾電子聯合戰(zhàn)略合作伙伴志科技,率先業(yè)內發(fā)布了國產第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產核心板吸引了廣大客戶關注,為積極響應客戶需求,米爾基于
    發(fā)表于 02-23 18:33

    米爾-志T113-i開發(fā)板試用】米爾-志T113-i開發(fā)環(huán)境搭建

    首先感謝MYIR & ELECFANS給與的使用米爾-志T113-i開發(fā)板的機會。 一、開發(fā)板簡介 米爾-志T113-i開發(fā)板搭載
    發(fā)表于 03-01 21:43

    ARM內核解析

    Tegra 4會采用A15內核。 ● Cortex-A12處理器架構解析 2013中旬,ARM 發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升
    發(fā)表于 10-13 16:42

    Arm內核解析

    Arm架構之Arm內核解析
    發(fā)表于 12-29 08:01

    基于ARM體系的內核啟動解析

    跳轉內核前基本準備參考./Documentation/arm64/booting.txtBootloader至少完成以下基本的初始化準備:設置并初始化RAM(必須),引導加載程序應找到并初始化內核
    發(fā)表于 09-14 12:02

    CPU內核結構解析

    CPU內核結構解析  CPU內核主要分為兩部分:運算器和控制器。   (一) 運算器   1、 算
    發(fā)表于 04-15 16:13 ?1536次閱讀

    淺談ARM內核MCU不同性能的決定因素

    電子發(fā)燒友網: 本文主要簡述了決定ARM內核MCU的性能和功耗的主要因素。 繼ARM推出Cortex-M0+內核后,其32位MCU內核增加到
    發(fā)表于 06-11 13:07 ?2008次閱讀

    淺談ARM處理器基礎知識

    淺談ARM處理器基礎知識
    發(fā)表于 01-14 12:31 ?16次下載

    arm內核解析_arm內核體系結構分類介紹

    本文介紹了arm內核的特點、體系結構、分類,以及對兩種典型的arm內核進行了詳細介紹說明。
    發(fā)表于 12-29 15:49 ?1.9w次閱讀
    <b class='flag-5'>arm</b><b class='flag-5'>內核</b><b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>解析</b>_<b class='flag-5'>arm</b><b class='flag-5'>內核</b>體系結構分類介紹

    米爾科技內核芯片概述

    ATMEL ARM920 內核芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-25 09:47 ?2748次閱讀
    <b class='flag-5'>米爾</b>科技<b class='flag-5'>內核</b>芯片概述

    米爾科技改內核調整GPIO在內核啟動階段方案

    米爾用戶在使用i.MX6UL/i.MX6ULL系列產品開發(fā)時,需要調整GPIO在內核啟動階段的狀態(tài),這怎么操作呢?
    的頭像 發(fā)表于 11-26 16:31 ?2861次閱讀
    <b class='flag-5'>米爾</b>科技改<b class='flag-5'>內核</b>調整GPIO在<b class='flag-5'>內核</b>啟動階段方案

    MDK- ARM中map文件解析

    MDK-ARM中map文件解析
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:00 ?6065次閱讀
    MDK- <b class='flag-5'>ARM</b>中map文件<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>解析</b>

    初識ARM內核、SoC)

    ARM內核 介紹幾種常見的ARM內核1.Cortex-M3 2.Cortex-A7 3.Cortex-A53 4.Cortex-A72 ——什么是SoC芯片 1. STM32F103
    發(fā)表于 11-24 15:21 ?18次下載
    初識<b class='flag-5'>ARM</b>(<b class='flag-5'>內核</b>、SoC)