Xilinx Zynq-7010/Zynq-7Z020 處理器
雙/單核Cortex-A9+FPGA
3路千兆網(wǎng)口,帶隔離的CAN/RS2332/RS485,USB等
180PIN郵票孔連接,抗沖擊
完美支持Linux 3.15.0
深圳市米爾電子有限公司作為Xilinx全球官方合作伙伴,提供基于Xilinx SoC的全方位解決方案。MYD-Y7Z010/20是米爾電子推出的基于Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC平臺的一款ARM+FPGA的嵌入式開發(fā)板。其采用的28nm工藝制程的雙/單核Cortex-A9+FPGA處理器,性能高、功耗低,并通過AXI 吉比特級片上總線將ARM處理器和FPGA架構(gòu)完美融合,超越傳統(tǒng)ARM+FPGA模式,實現(xiàn)了高度的靈活可拓展性。
MYD-Y7Z010/20開發(fā)板是由MYC-Y7Z010/20核心板加MYB-Y7Z010/20底板組成,采用郵票孔連接方式,默認可選Zynq-7010處理器及Zynq-7020處理器(即MYD-Y7Z010開發(fā)板及MYD-Y7Z020開發(fā)板)。主板搭載3路千兆網(wǎng)口,USB OTG2.0,帶隔離的CAN/RS232/RS485,JTAG,TF卡等接口,同時選配的I/O拓展板則提供了HDMI、Camera、LCD、2X PMOD等接口,適合工業(yè)以太網(wǎng),PLC/HMI/運動控制,多軸馬達控制,機器視覺等廣泛應用。配套資料包括用戶手冊,PDF底板原理圖,外擴接口驅(qū)動,BSP源碼包,開發(fā)工具等,為開發(fā)者提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境,幫助縮短開發(fā)周期。
深圳市米爾電子有限公司提供各種成熟的硬件解決方案和針對個性化需求的專業(yè)定制服務,配套豐富的嵌入式操作系統(tǒng)及軟件資源,幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計。
圖1 MYD-Y7Z010/20開發(fā)板
核心板功能標注圖
圖2 MYC-Y7Z010/20核心板功能標示
核心板引出接口信號
功能標注圖
圖3 MYD-Y7Z010/20開發(fā)板功能標識圖
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
圖4 MYD-Y7Z010/20開發(fā)板結(jié)構(gòu)框圖
機械尺寸圖
圖5 MYD-Y7Z010/20開發(fā)板機械尺寸圖
Zynq-7000 All Programmable SoC 產(chǎn)品優(yōu)勢
??Zynq?-7000 全可編程 SoC (AP SoC) 系列集成 ARM? 處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性,不僅可實現(xiàn)重要分析與硬件加速,同時還在單個器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信號功能。Zynq-7000 系列包括單核 Zynq-7000S 器件和雙核 Zynq-7000 器件,是單位功耗性價比最高的全面可擴展的 SoC 平臺,可充分滿足您的獨特應用需求。
??Zynq-7000S 器件采用與 28nm Artix?-7 可編程邏輯配對的單核 ARM Cortex?-A9 處理器,是可擴展 Zynq-7000 平臺的最低成本產(chǎn)品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收發(fā)器一起提供,配備有通用固化外設(shè),所實現(xiàn)的成本優(yōu)化系統(tǒng)集成是電機控制與嵌入式視覺等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇。
Zynq-7000 器件配備雙核 ARM Cortex-A9 處理器,該處理器與基于 28nm Artix-7 或 Kintex?-7 的可編程邏輯集成,可實現(xiàn)優(yōu)異的性能功耗比和最大的設(shè)計靈活性。Zynq-7000 具有高達 6.25M 的邏輯單元以及從 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收發(fā)器,可為多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)和 4K2K 超高清電視等大量嵌入式應用實現(xiàn)高度差異化的設(shè)計。
以處理器為核心的高價值應用架構(gòu)
ARM? 單/雙核 Cortex?-A9 MPCore 處理器。
固定的處理系統(tǒng),可獨立于可編程邏輯運行 。
處理器在復位時進行啟動,就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣 。
處理器作為“系統(tǒng)主控單元”,可用于控制可編程邏輯的配置,以實現(xiàn)在操作期間對可編程邏輯實現(xiàn)完整或部分重配置功能 。
標準開發(fā)流程 為軟件開發(fā)者提供了一個熟悉的編程環(huán)境。
靈活且不會過時的技術(shù)
處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成,使設(shè)計團隊能夠創(chuàng)建定制化 ASSP。
可使用廣泛采用的業(yè)界標準 AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器,從而滿足特定的應用功能、性能和延遲要求 。
能夠與可編程邏輯共享處理器存儲器(內(nèi)部和外部),從而實現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。
所實現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能 。
無需深奧的 FPGA 知識技能,便可使用更高級別的綜合來實現(xiàn)協(xié)處理引擎 。
提供了軟件和硬件的可編程性 。
軟件更新和硬件 - 無論是對可編程邏輯進行靜態(tài)還是動態(tài)的部分或完整重配置,都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。
可編程邏輯的重配置特性,允許您在開發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作,從而滿足不斷變化的市場需求,同時,現(xiàn)場升級功能還可延長產(chǎn)品的在市時間。
可擴展平臺
通用處理系統(tǒng)可實現(xiàn)橫向與縱向擴展:
橫向:通過可編程邏輯技術(shù),設(shè)計人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計來滿足其公司內(nèi)部的多個產(chǎn)品線和各種應用的需求。
縱向:對于特定產(chǎn)品線,使用 Zynq-7000 器件進行產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計人員不僅能夠設(shè)計出低成本、低功耗的經(jīng)濟型系統(tǒng),而且在使用相同平臺的前提下,還可以設(shè)計出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。
Zynq-7000 器件的可擴展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開發(fā)工作進行合理化配置,從而加速產(chǎn)品上市進程,并且將更多資源用于實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。
利用業(yè)界標準的互連技術(shù)可實現(xiàn)設(shè)計重用,從而加快系統(tǒng)開發(fā) 。
在可支持開源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開發(fā)工具環(huán)境下,可最大限度地減少開發(fā)投資 。
一個代碼庫可在多個產(chǎn)品線和多種應用中進行擴展。
物料清單(BOM)成本削減
單芯片解決方案:提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯 。
在單一的架構(gòu)中進行軟硬件開發(fā) 。
有助于開發(fā)板的設(shè)計開發(fā) 。
通過簡化設(shè)計的復雜性,來減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風險 。
減少組件的數(shù)量 。
降低電源數(shù)量和電源要求 。
為平臺設(shè)計重用提供了簡化的 PCB 設(shè)計 。
可擴展器件系列
Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應用和多種使用情況下的獨特需求??蓴U展型號:Z-7007S、Z-7014S、和Z-7010和Z-7020 。充分利用 Artix?-7 FPGA 可編程邏輯,并為高容量應用提供更低功耗和更低成本。
可編程邏輯
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