2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將有哪些契機(jī)與挑戰(zhàn)

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢今日（18日）于臺(tái)大醫(yī)院國(guó)際會(huì)議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)」。本次研討會(huì)精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)10年來(lái)最大衰退，產(chǎn)值估計(jì)年減約13%。從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與OSAT三大面向觀察，晶圓代工受惠于7納米制程技術(shù)發(fā)展與相關(guān)產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場(chǎng)，較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來(lái)的負(fù)面沖擊。

展望2020年，在5G、AI、車(chē)用等需求持續(xù)增加與新興終端應(yīng)用的幫助下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。

而中國(guó)***地區(qū)晶圓代工與OSAT產(chǎn)業(yè)之全球占比超過(guò)5成，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)則位居全球第二，預(yù)期在產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與終端應(yīng)用日漸多元的趨勢(shì)下，***地區(qū)廠商有望掌握先機(jī)，進(jìn)一步鞏固在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。

以AI而言，各大手機(jī)芯片供貨商皆聚焦AI算力表現(xiàn)，因此2020年的決勝關(guān)鍵，取決于各大芯片廠的AI加速單元，如聯(lián)發(fā)科的APU、高通的DSP與華為的達(dá)芬奇等在AI算力的表現(xiàn)以及執(zhí)行效率高低等。

5G手機(jī)應(yīng)用則是因?yàn)槿蚴謾C(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，導(dǎo)致芯片業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)加劇，所以收購(gòu)、投資成為提升芯片方案競(jìng)爭(zhēng)力的必要手段。

車(chē)用方面，由于2019年未有大廠發(fā)布新一代產(chǎn)品線，加上7納米的良率逐漸提升，2020年7納米是否有機(jī)會(huì)進(jìn)入車(chē)用芯片市場(chǎng)，將是極為重要的觀察指標(biāo)。

整體來(lái)看，為了延續(xù)摩爾定律，相關(guān)業(yè)者正努力加快先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)速度，時(shí)程規(guī)劃也逐漸清晰，預(yù)期將持續(xù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展并刺激需求。

IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)新紀(jì)元

近年因AI技術(shù)逐漸成熟與智能終端裝置普及，多數(shù)應(yīng)用服務(wù)皆藉由服務(wù)器來(lái)統(tǒng)合，尤其是需仰賴龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù)，再加上虛擬化平臺(tái)及云儲(chǔ)存技術(shù)發(fā)展，服務(wù)器需求與日俱增。

此外，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變與服務(wù)器運(yùn)算單元大幅進(jìn)步之下，亦將帶動(dòng)與傳統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)截然不同的服務(wù)器架構(gòu)發(fā)展，進(jìn)一步推升服務(wù)器的需求。

在云端架構(gòu)提供服務(wù)的基礎(chǔ)上，終端被賦予的運(yùn)算能力相對(duì)薄弱，多是藉由云端來(lái)獲取運(yùn)算與存儲(chǔ)資源，預(yù)期5G商轉(zhuǎn)后數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將更多元，帶動(dòng)微型服務(wù)器（Micro Server Node）與邊際運(yùn)算（Edge Computing）成長(zhǎng)，并將成為2020年后的發(fā)展主軸，以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景。

受到數(shù)據(jù)中心的落實(shí)驅(qū)動(dòng)，2019年服務(wù)器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上，預(yù)估2025年在5G相關(guān)部署驅(qū)動(dòng)下，更將上升至接近四成。

內(nèi)存市場(chǎng)趨勢(shì)及智能手機(jī)發(fā)展解析

2019年全球內(nèi)存市場(chǎng)呈現(xiàn)供過(guò)于求，供應(yīng)端在高庫(kù)存的壓力下，季度價(jià)格不斷探底，全年平均跌幅將近50%，展望2020年，內(nèi)存市場(chǎng)是否延續(xù)此跌勢(shì)，備受市場(chǎng)關(guān)注。

在整機(jī)方面，2020年智能手機(jī)的設(shè)計(jì)主軸除了極致全屏幕外，屏下指紋辨識(shí)及屏下鏡頭的搭載比例提高、內(nèi)存容量加大，以及后攝多鏡頭與提高像素等優(yōu)化照相表現(xiàn)等，同列明年智能手機(jī)功能配置的重點(diǎn)。

不過(guò)，最受市場(chǎng)期盼的仍屬5G手機(jī)的應(yīng)用，隨著品牌廠的積極研發(fā)，以及中國(guó)大陸政府積極推動(dòng)5G商轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)明年5G手機(jī)的滲透率有望從今年的1%，大幅躍升至15%。

終局之戰(zhàn)，談2020年顯示產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與曙光

受到需求不振以及面板產(chǎn)能過(guò)剩的沖擊，大尺寸面板市場(chǎng)正在經(jīng)歷一波不小的低潮。

韓系面板廠陸續(xù)棄守TFT-LCD TV面板市場(chǎng)，轉(zhuǎn)往更高端的OLED TV與QD-OLED TV發(fā)展；臺(tái)系面板廠則持續(xù)往更高端的產(chǎn)品市場(chǎng)移動(dòng)，兩個(gè)區(qū)域的廠商都試圖減緩中國(guó)面板廠在規(guī)模與價(jià)格上的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

而中國(guó)大陸面板廠在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能下，預(yù)期將會(huì)逐漸取得TFT-LCD市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。小尺寸市場(chǎng)中，AMOLED機(jī)種透過(guò)屏下指紋辨識(shí)方案的搭載提升產(chǎn)品價(jià)值，確立在高端旗艦市場(chǎng)的地位，擠壓了部分的LTPS機(jī)種往中端市場(chǎng)移動(dòng)。

預(yù)期LCD機(jī)種未來(lái)只能透過(guò)價(jià)格策略與成本控制，盡可能確立自身的競(jìng)爭(zhēng)力。展望2020年，在5G、電競(jìng)等議題的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)高刷新率面板將會(huì)是手機(jī)市場(chǎng)規(guī)格的一大新亮點(diǎn)。

Mini LED將成為顯示產(chǎn)業(yè)升級(jí)的推手

由于Mini LED具備高亮度，加上LED排列間距的微縮，應(yīng)用在背光顯示器與自發(fā)光顯示器上，將可大幅提升顯示器的細(xì)致度與高對(duì)比度效果。

而Mini LED顯示器與傳統(tǒng)LED的技術(shù)落差并不大，差別僅在于使用更多顆Mini LED芯片，因此對(duì)于供應(yīng)鏈中的LED封裝廠與模組廠來(lái)說(shuō)，只需要重新投資部分設(shè)備，如LED打件轉(zhuǎn)移及檢測(cè)設(shè)備等，以及重新設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)IC和挑選基板即可快速與Mini LED接軌，可謂是無(wú)痛升級(jí)。

Mini LED的導(dǎo)入，將可改善現(xiàn)有背光顯示器（如電視、筆電、monitor、平板、車(chē)用、VR等），以及自發(fā)光的室內(nèi)商業(yè)顯示器等應(yīng)用的顯示性能，并提升既有顯示產(chǎn)品的價(jià)值。預(yù)計(jì)2020年將會(huì)是Mini LED應(yīng)用爆發(fā)的年代，預(yù)估電視及monitor等中大型的背光顯示器將率先量產(chǎn)，其余仍須視品牌廠產(chǎn)品策略而定。

展望2020-5G實(shí)現(xiàn)商用

隨著2020年上半年R16標(biāo)準(zhǔn)完成，各國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商規(guī)劃5G網(wǎng)絡(luò)除在人口密集的大城市布建之外，亦會(huì)擴(kuò)大服務(wù)范圍商用，并有更多5G終端或無(wú)線基站等產(chǎn)品問(wèn)世。

全球通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)仍為5G，不論芯片大廠高通、海思、三星與聯(lián)發(fā)科等，亦或設(shè)備商華為、Ericsson與Nokia等都將推出各種5G解決方案搶攻市場(chǎng)。

另一方面，隨著5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)與運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)投資，將帶動(dòng)芯片和終端成本下降。初期5G SoC定位在高端手機(jī)使用與測(cè)試，以期能快速提升5G手機(jī)滲透率。

在企業(yè)專網(wǎng)發(fā)展上，各國(guó)由于制度及產(chǎn)業(yè)特性不同，因而有不同考慮。但若是以市場(chǎng)利益而言，在各方瞄準(zhǔn)5G垂直應(yīng)用商機(jī)之際，垂直產(chǎn)業(yè)若能擁有頻譜又能自建專網(wǎng)，將更能符合其產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求，但亦可能影響電信運(yùn)營(yíng)商的既有布局。電信運(yùn)營(yíng)商能否滿足企業(yè)需求，為應(yīng)解決的議題。

汽車(chē)市場(chǎng)衰退幅度有望縮小，電動(dòng)化與自動(dòng)化加速發(fā)展

2020年全球汽車(chē)市場(chǎng)總量仍將下滑，但衰退幅度有機(jī)會(huì)縮小至1.5%，原因在于雖然目前尚未見(jiàn)到主要市場(chǎng)有強(qiáng)大成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，但持續(xù)兩年的中美貿(mào)易戰(zhàn)在企業(yè)逐漸適應(yīng)并擬出對(duì)策后，沖擊力道逐步減輕。即便車(chē)市短期內(nèi)仍處逆風(fēng)，但電動(dòng)化和自動(dòng)化的腳步卻不會(huì)停止。

多國(guó)在2020年后將加嚴(yán)汽車(chē)的二氧化碳排放標(biāo)準(zhǔn)，促使車(chē)廠更積極推出電動(dòng)車(chē)款，預(yù)期各類電動(dòng)車(chē)皆呈現(xiàn)成長(zhǎng)。

然而，能純電行駛的各類電動(dòng)車(chē)發(fā)展仍受到價(jià)格高昂等因素限制，因此，同樣能降低碳排放的Mild HEV（輕混合動(dòng)力車(chē)）受到各界注目，預(yù)計(jì)2020年將有大幅成長(zhǎng)。

而自動(dòng)化的發(fā)展上，將有更多的ADAS次系統(tǒng)成為新車(chē)標(biāo)配并帶動(dòng)傳感器市場(chǎng)成長(zhǎng)。此外，雖預(yù)期Level3的量產(chǎn)車(chē)款有限，但2020年有機(jī)會(huì)看到更多Level4等級(jí)的商用車(chē)市場(chǎng)化案例。

終端產(chǎn)品發(fā)展更多元，帶動(dòng)2020年市場(chǎng)擴(kuò)展

當(dāng)許多消費(fèi)電子市場(chǎng)步入停滯或衰退之際，廠商開(kāi)始加強(qiáng)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，以更細(xì)分的市場(chǎng)和功能來(lái)推動(dòng)產(chǎn)品的成長(zhǎng)動(dòng)能。例如游戲機(jī)經(jīng)歷數(shù)年終于將迎來(lái)次代產(chǎn)品的推出，但云端服務(wù)廠商也會(huì)趁機(jī)推出云端串流游戲以及相對(duì)應(yīng)的硬件來(lái)?yè)屖尺@塊市場(chǎng)，至于Oculus、Valve等VR廠商將透過(guò)游戲和內(nèi)容服務(wù)來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。

智能手表受惠于入門(mén)款產(chǎn)品售價(jià)降低，以及更多品牌和產(chǎn)品加入，市場(chǎng)將加速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年出貨量將達(dá)到8，055萬(wàn)支。而語(yǔ)音功能成為藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)、智能音箱等產(chǎn)品的成長(zhǎng)關(guān)鍵，在低價(jià)與機(jī)海策略下市場(chǎng)將快速擴(kuò)張。

此外，增加智能音箱的搭載功能也成為廠商吸引消費(fèi)者的手段，包含顯示屏幕、相機(jī)模組等，預(yù)估2020年智能音箱的出貨量將竄升到1.7億臺(tái)。