家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時,偶爾大家會發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火,特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟(jì)損失,同時也易導(dǎo)致對工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢,要如何才能解決助焊劑著火的問題呢?
一、PCB板生產(chǎn)工藝造成助焊劑著火
1.預(yù)熱溫度太高。
2.走板速度太慢,造成PCB板面溫度太高。
3.PCB上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上,把膠條引燃了。
4.助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
5.走板速度太快,同時助焊劑涂布量較多時,助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。
6. PCB板本身的阻燃性能較差,發(fā)熱管與PCB距離太近。
以上幾點(diǎn)就是在生產(chǎn)工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因,除了較后的原因可能是PCB板材本身的質(zhì)量問題外,其他的都可以通過調(diào)整生產(chǎn)工藝進(jìn)行改善。
二、機(jī)器設(shè)備引起助焊劑著火
波峰焊未按裝風(fēng)刀,或者風(fēng)刀角度不對以及風(fēng)刀孔堵塞、氣壓不夠風(fēng)力太弱不能正常工作等,因此造成助焊劑涂布量太大。
三、助焊劑質(zhì)量問題引起著火
家喻戶曉除水性助焊劑或某些特別要求的助焊劑外,常用助焊劑產(chǎn)品的配方多數(shù)是溶劑并且是以醇類為主,如常用的甲醇、乙醇及異丙醇三種。但是因?yàn)榧状加休p微的毒性和在波峰焊助焊劑中的不穩(wěn)定性,單獨(dú)使用甲醇作為單一溶劑的較少,因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的助焊劑廠家較多。因醇類本身具有易燃易爆等特性在助焊劑的配方中,通過阻燃劑等原材類添加,可將助焊劑本身的閃點(diǎn)進(jìn)行提升,一般助焊劑閃點(diǎn)可升至20℃左右,因此助焊劑的易燃(或易爆)的可能性就要低一些。
但是通過添加阻燃劑等材料雖然降低助焊劑的易燃(或易爆)性能,但是,并不是添加了阻燃劑助焊劑就不易燃(或不易爆)了,所以只能說是相對于沒有添加阻燃劑的助焊劑來講可燃(或可爆)的程度要低一些而已。也因此要求我們在使用助焊劑的時候,要注意遠(yuǎn)離明火,并消除各種可能引起助焊劑易燃的隱患。
另外助焊劑質(zhì)量好壞也會造成砸錫現(xiàn)象出現(xiàn),因此采購者在選擇助焊劑產(chǎn)品的時候要要謹(jǐn)慎,選擇高性能、優(yōu)質(zhì)的助焊劑廠家。
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