高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求

對(duì)于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求，是眾多PCB廠家所追求的目標(biāo)。生產(chǎn)控制中對(duì)一些可靠性測(cè)試方面容易出現(xiàn)性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析。

1. 高低溫循環(huán)測(cè)試：動(dòng)力控制系統(tǒng)和制動(dòng)控制系統(tǒng)用汽車(chē)PCB，設(shè)計(jì)和制程要求更高可靠性，如汽車(chē)控制系統(tǒng)，通常要求500次高低溫循環(huán)，個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達(dá)2000次高低溫循環(huán)。

A. 高低溫循環(huán)測(cè)試條件及要求。低溫至高溫：-40c-125℃，轉(zhuǎn)換時(shí)間： 10s，到達(dá)最高（低）溫度后持續(xù)時(shí)間： 15min，互連電阻變化率《10%（部分客戶要求為《5%）。

B. 改善方向。高低溫后切片出現(xiàn)的裂紋，與板材Tg值、鉆孔質(zhì)量、PTH前凹蝕有較大關(guān)系，減少板厚方2軸膨脹程度須選材方面作好。

2. 鉆孔方面：通過(guò)使用三種不同類(lèi)型墊板（酚醛墊板、木質(zhì)墊板及密胺墊板）進(jìn)行鉆孔實(shí)驗(yàn)，鉆孔后用SEM觀察孔壁污泥情況，結(jié)果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對(duì)較多;而使用木質(zhì)墊板時(shí)孔壁一邊污泥較多，另一邊污泥很少;使用密胺墊板時(shí)鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上，污泥量相對(duì)較少。

3.凹蝕：用不同凹蝕方式，孔壁凹蝕量會(huì)有些差異，如何有效去除環(huán)氧鉆污、確?？妆诖植诙确弦蟛p少芯吸效應(yīng)，是很多PCB加工廠家比較頭疼問(wèn)題。因孔壁粗糙度偏大，會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)吹氣孔及高低溫循環(huán)時(shí)鍍層斷裂;較大芯吸效應(yīng)將可能造成孔與孔之間出現(xiàn)電遷移而形成短路;若凹蝕量控制比較小，可能出現(xiàn)高低溫循環(huán)后連接處裂紋。

4.電遷移問(wèn)題：在高溫高濕環(huán)境通電條件下，因原電池現(xiàn)象存在， PCB可能會(huì)出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象（也稱(chēng)為電腐蝕），這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時(shí)間延長(zhǎng)而不斷下降，甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著火等二次危害。因此，汽車(chē)廠家對(duì)此方面的重視程度越來(lái)越高。

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