產(chǎn)品屬性
SIM7000C是基于高通MDM9206平臺(tái)開發(fā)LTE CAT M1(eMTC) 和NB-IoT模塊,能支持LTETDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE多個(gè)頻段,上下行數(shù)據(jù)流量峰值達(dá)到375kbps, 并采用SMT封裝,其性能穩(wěn)定、外觀小巧、性價(jià)比高、極低功耗特性,能滿足客戶的多種需求。SIM7000C提供了業(yè)內(nèi)廣泛的外部接口,為客戶的應(yīng)用提供極大的便利,其中硬件接口包括UART、USB2.0、PCM等。TQ4G模塊是一款將SIM7100CE(此??炜蓳Q)由Mini PCI-E轉(zhuǎn)USB接口的模塊。
產(chǎn)品特點(diǎn) |
有固定模塊的銅柱,用螺絲固定,方便安裝及提高模塊工作的可靠性及穩(wěn)定性 |
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PCB增加了4個(gè)定位孔,以便此轉(zhuǎn)接卡可用于工控小機(jī)箱內(nèi)部 |
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SIM卡座放在側(cè)面。使用自彈SIM卡座。以便用戶拆裝SIM卡更加方便。輕輕一按SIM自動(dòng)彈出 |
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增加USB 4線輸入孔盤,可直接焊接USB線或插針 |
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一般特征 |
四頻帶TDD-LTE B38 / B39 / B40 / B41 |
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三頻段FDD-LTE B1 / B3 / B7 |
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雙頻帶UMTS / HSDPA / HSPA + B1 / B8 |
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雙和TD-SCDMA B34 / B39 |
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單頻CDMA 1X / EVDO BC0 |
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雙頻GSM / GPRS / EDGE 900/1800 MHz |
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工作溫度 |
-20℃至+ 85℃ |
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數(shù)據(jù)傳輸 規(guī)范 |
LTE |
上行速率高達(dá)50Mbps |
下行鏈路可達(dá)100Mbps |
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TD-HSDPA / HSUPA |
上行鏈路高達(dá)2.2 Mbps |
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下行鏈路可達(dá)2.8 Mbps |
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TD-SCDMA |
上行高達(dá)128Kbps |
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下行鏈路可達(dá)384Kbps |
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HSPA + |
上行至5.76 Mbps |
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下行鏈路高達(dá)42 Mbps |
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UMTS |
上行/下行高達(dá)384Kbps |
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CDMA 2000 EVDO |
最大。 3.1Mbps(DL),最大。 1.8Mbps(UL) |
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EDGE類 |
最大。 236.8Kbps(DL),最大。 236.8Kbps(UL) |
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GPRS |
最大。 85.6Kbps(DL),最大。 85.6Kbps(UL) |
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CSD |
GSM數(shù)據(jù)速率14.4Kbps |
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WCDMA數(shù)據(jù)速率57.6Kbps |
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WCDMA 64kbps CSD視頻通話 |
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適用平臺(tái) |
TQ i.MX6Q開發(fā)板的Android和Linux使用,對(duì)應(yīng)的資料版本號(hào)為3.0版本 |
適用的開發(fā)平臺(tái):
開發(fā)平臺(tái) | Linux | Android |
E9_v2卡片電腦 | OK | OK |
E9_v3卡片電腦 | OK | OK |
TQi.MX6Q平臺(tái) | OK | OK |
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