選擇pcb材料時應考慮的因素有哪些

大家知道選擇pcb材料時應考慮的因素有什么嗎？下文我們主要給大家講解一下PCB設計原材料的一些基礎知識都是PCB打板制造必備知識點，比如基材的選擇要求。

作為一名PCB設計工程師和硬件工程師，不僅要精通“拉線”，還需要對PCB原材料的基礎知識有所了解，如電路板銅箔、板材的電氣特性等。今天，板兒妹主要和大家介紹PCB基材的選擇。

PCB基材選擇

選擇基材首先應考慮的是（焊接和工作）溫度、電氣性能、互連（焊接元件，連接器）、結構強度和電路密度等，其次是材料和加工費用。具體可參考下圖：

▲基材選擇圖（來源：來源《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》）

名詞解釋

FR-4

FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級。

Tg/玻璃轉化溫度

Tg值是指材料從較為剛性的玻璃態(tài)轉化為更具彈性和彎曲度的橡膠態(tài)時的溫度。請注意，高于Tg時，材料特性將發(fā)生改變。

CTI

CTI：相對耐漏電起痕指數，是Comparative Tracking Index的縮略語。

含義：是表示耐漏電性的指標。在對絕緣物表面施加電壓的狀態(tài)下，使電解液滴落于電極間的成型品表面，評價到何電壓為止不發(fā)生漏電破壞。

CTI等級：按照耐壓值從0到5進行分級。數字越小，耐漏電性越高。

PI

聚酰亞胺（PI），是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。

CE

（1）氰酸酯樹脂CE是新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一，是理想的雷達罩用樹脂基體材料；由于具有良好的熱穩(wěn)定性和耐濕熱性，極低的線膨脹系數等優(yōu)點，CE樹脂成為生產高頻、高性能、優(yōu)質電子印制電路板的極佳的基體材料；另外CE樹脂還是很好的芯片封裝材料。

（2）CE樹脂可用于制作軍事、航空、航天、航海領域的結構件，比如機翼、艦船殼體等，還可制成宇航中常用的泡沫夾芯結構材料。

（3）CE樹脂有良好的相容性，與環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學性能，也可用來對其它樹脂改性，用做膠黏劑、涂料、復合泡沫塑料、人工介質材料等。

（4）CE的透波率極高，透明度好，是很好的透波材料。

PTFE

聚四氟乙烯（Poly tetra fluoroethylene，簡寫為PTFE），一般稱作“不粘涂層”或“易清潔物料”。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑、耐高溫的特點。

耐高溫：長期使用溫度200~260度；

耐低溫：在-100度時仍柔軟；

耐腐蝕：能耐王水和一切有機溶劑；

耐氣候：塑料中最佳的老化壽命；

高潤滑：具有塑料中最小的摩擦系數（0.04）；

不粘性：具有固體材料中最小的表面張力而不粘附任何物質；

無毒害：具有生理惰性；優(yōu)異的電氣性能，是理想的C級絕緣材料，報紙厚的一層就能阻擋1500V的高壓；比冰還要光滑。

無論是普通的PCB設計，還是高頻、高速PCB設計，基材的選擇都是一門必不可少的學問，需要大家熟練掌握。（綜合自快點PCB）