封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率特別低,國(guó)產(chǎn)品牌急需重點(diǎn)培育

中國(guó)大陸的集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度好于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制程設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率，國(guó)內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商，也缺乏中高端測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，封測(cè)設(shè)備尤其是封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)品牌還需產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點(diǎn)培育。

報(bào)告要點(diǎn)n全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模40億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模40億美元，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占比6.2%，僅為制程設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的1/13，也低于測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模。過去10年內(nèi)，全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)6.9%，其增速僅次于半導(dǎo)體設(shè)備中的制程設(shè)備和掩膜設(shè)備，但快于測(cè)試設(shè)備。

全球封裝設(shè)備也呈寡頭壟斷格局。國(guó)際上ASMPacific、K&S、Besi、Disco等封裝設(shè)備廠商的收入體量在50-100億元，其中K&S在線焊設(shè)備方面全球領(lǐng)先，球焊機(jī)市場(chǎng)率64%，Besi、ASMPacific壟斷裝片機(jī)市場(chǎng)，Disco則壟斷全球2/3以上的劃片機(jī)和減薄機(jī)市場(chǎng)，表明全球封裝設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)格局也和制程設(shè)備、測(cè)試設(shè)備一樣，行業(yè)高度集中。

我國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測(cè)試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。國(guó)內(nèi)裝片機(jī)主要被ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士機(jī)械壟斷，艾科瑞斯實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破;倒片機(jī)也被ASMPacific、Besi壟斷，中電科實(shí)現(xiàn)倒片機(jī)國(guó)產(chǎn)化突破;線焊設(shè)備主要來自美國(guó)K&S、ASMPacific、日本新川等外資品牌，暫無國(guó)產(chǎn)品牌進(jìn)入主流封測(cè)廠;劃片切割/研磨設(shè)備則主要被DISCO、東京精密等壟斷，中電科實(shí)現(xiàn)減薄設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破;塑封系統(tǒng)/塑封機(jī)也主要被TOWA、ASMPacific、APICYAMADA壟斷。

多個(gè)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)品牌正在蘊(yùn)育中。中電科45所主要經(jīng)營(yíng)后道封裝設(shè)備，產(chǎn)品涉及減薄、劃切、倒裝、引線鍵合等設(shè)備;蘇州艾科瑞思則專注于高性能裝片機(jī)，2018年?duì)I業(yè)收入7千多萬元;江蘇京創(chuàng)專注于半導(dǎo)體切磨設(shè)備，自主研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動(dòng)劃切設(shè)備在國(guó)內(nèi)某封裝產(chǎn)線正式并線運(yùn)行驗(yàn)證;深圳翠濤自動(dòng)化從事固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)的研制，還有大連佳峰自動(dòng)化產(chǎn)品定位于裝片機(jī)。

先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率略高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)某先進(jìn)封裝產(chǎn)線上的工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)20%-50%，但后道封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低。其中，刻蝕設(shè)備、曝光機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)、涂膠顯影等都有實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，但封裝用CVD、PVD、編帶機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、拋光研磨等設(shè)備少有國(guó)產(chǎn)設(shè)備，仍主要依賴于進(jìn)口。

中高端測(cè)試設(shè)備也主要依賴進(jìn)口。盡管精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、北京華峰測(cè)控、北京冠中集創(chuàng)、金海通等實(shí)現(xiàn)部分測(cè)試設(shè)備或分選機(jī)的國(guó)產(chǎn)化突破，但國(guó)產(chǎn)品牌主要聚焦在國(guó)內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域，而SOC和Memory芯片測(cè)試設(shè)備仍主要依賴于美國(guó)泰瑞達(dá)和日本愛德萬等進(jìn)口品牌。精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、北京冠中集創(chuàng)等布局的數(shù)字測(cè)試設(shè)備急需市場(chǎng)培育。