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海天雄電子:CES-6410核心板配套開發(fā)平臺

海天雄電子 ? 作者:海天雄電子 ? 2019-10-21 17:36 ? 次閱讀

CES-6410核心板基于Samsung公司經(jīng)典ARM11 S3C6410處理器,較ARM9系列,無論從硬件性能上、軟件支持力度上,都得到了極大的提高。實現(xiàn)2D/3D對圖像的支持,支持MPEG4/MPEG2/H.264/H.263視頻格式編解碼。

CES-6410核心板從上市以來,在車載導航、手持PDA、工業(yè)控制、人機交互終端等設(shè)備上得到了驗證,具有較高的可靠性與穩(wěn)定性。

CES-6410核心板配套開發(fā)平臺,為用戶提供完整的平臺解決方案,除了處理器自身功能外,還增加了WiFi、GPS、藍牙、攝像頭等功能模塊,提供相應(yīng)的底層驅(qū)動。

我們倡導“one and one”設(shè)計模式,讓設(shè)計變得簡單,復雜的核心板設(shè)計交由我們完成,用戶只需設(shè)計一塊基于自己產(chǎn)品要求的接口擴展板,即可快速設(shè)計出屬于自己的產(chǎn)品。

特點:

● 搭載三星經(jīng)典ARM11 S3C6410處理器,667MHz主頻運行速度

● 板載128MB DDR SDRAM,1GB SLC Nand Flash

● 外部供電,兩組:5V和3.3V

● 支持2D/3D圖像加速,支持MPEG-4/H.263/H.264格式編解碼

● 支持OpenGL ES1.1/2.0

● 支持10M/100M以太網(wǎng)功能

● 支持 USB HOST 1.1、USB OTG2.0、UART、SD CARD、GPIO、Camera

● 支持Android、Linux、WinCE主流操作系統(tǒng)

規(guī)格表:

處理器CPU

基于Samsung ARM1176JZF-S S3C6410處理器

CPU封裝

FBGA-424PINS,0.5mm pitch

I/D-Cache緩存

16KB

I/D-TCM緩存

16KB

內(nèi)存

配置128MB DDR SDRAM,可選配256MB

存儲

配置1GB SLC NAND FLASH

啟動模式

NAND FLASH、SD卡

連接器類型

精密1.27mm間距雙排插針(2個2*50PIN和2個2*25PIN插針,共計300PIN)

管腳數(shù)

300PIN

固定孔

4個

工作環(huán)境

溫度:-10~60℃自然對流,濕度:5%~95%RH@31℃無冷凝

存儲環(huán)境

溫度:-40~85℃,濕度:5%~95% RH@39℃無冷凝

操作系統(tǒng)

可選Android2.1、Linux3.8.0、Linux2.6.24、WinCE6.0/7.0

尺寸

83*53mm


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