弘信電子擬增資壓力傳感技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)和銷售公司瑞湖科技 獲其34%股份

瑞湖科技是一家壓力傳感器芯片研發(fā)商，專注于從事壓感技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，其研發(fā)的芯片可替換傳統(tǒng)機(jī)械按鍵，具有高壽命、面板無需開孔、抗環(huán)境污染等特點(diǎn)，可用于金屬、木質(zhì)等各種面板料質(zhì)，并可裝配于3D Touch手機(jī)、壓感筆、電子皮膚等設(shè)備中。

9月29日，弘信電子(300657.SZ)公布，公司擬向深圳瑞湖科技有限公司增資1020萬元，增資后公司持有瑞湖科技34%股份。據(jù)公告顯示，弘信電子在研發(fā)生產(chǎn)柔性電路板?FPC?的同時(shí)，始終思考如何在?FPC?的基礎(chǔ)上，制作 出柔性電子模組及產(chǎn)品，滿足消費(fèi)者日益提出的消費(fèi)電子柔性化需求。因此，弘信電子提出了“軟板+”的戰(zhàn)略概念，即類似互聯(lián)網(wǎng)帶給眾多領(lǐng)域革命性的“互聯(lián)網(wǎng)+”賦能，其也致力于通過以?FPC?為基礎(chǔ)，通過柔性電路改進(jìn)電子產(chǎn)品的性能及外觀，創(chuàng)造出更多推進(jìn)柔性世界進(jìn)程的“軟板+”產(chǎn)品。為逐步實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略思想的落地，弘信電子已成立柔性電子研究院，高起點(diǎn)的創(chuàng)造性推進(jìn)FPC?相關(guān)戰(zhàn)略領(lǐng)域的專業(yè)研發(fā)，而本次投資瑞湖科技正是基于“軟板+”戰(zhàn)略思想的具體舉措之一。