榮耀20拆解：深入分析Hisilicon-Hi3680-麒麟980 SoC的電路設(shè)計，BOM信息

榮耀20搭載目前華為最好的處理器麒麟980，自開售以來得到眾多消費(fèi)者的好評。小e將帶來深入的拆解及元器件分析，了解一下榮耀20的元器件信息吧！

配置一覽

首先還是一樣先來看看基礎(chǔ)的配置信息，光看配置信息就覺得是實(shí)力抗打型選手了吧！

SoC：麒麟980八核處理器丨7nm工藝

屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

存儲：8GB RAM+128GB ROM

前置：3200萬像素

后置： 4800萬像素+1600萬像素+200萬像素+200萬像素

電池：3650mAh鋰聚合物電池

特色：側(cè)邊指紋識別丨屏下前置攝像頭丨22.5W快充丨超級NFC

主板ic信息

經(jīng)過對榮耀20的整機(jī)元器件分析，整機(jī)預(yù)估成本約為$256.45美金，其中主控芯片成本約$136.20美金，占整機(jī)成本的53.1%。這次小e就跳過拆解，先來說說主板IC信息。

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

黃色：Micron-8GB內(nèi)存

綠色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

青色：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

藍(lán)色：Hisilicon-Hi6526-充電管理芯片

洋紅：光線傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

黃色：Hisilicon-Hi6405-音頻放大器

綠色：2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

青色：Hisilicon-Hi6353-射頻收發(fā)器

藍(lán)色：2顆Hisilicon-Hi6H03s-低噪聲放大器

洋紅：QORVO-RF5216A-傳輸模塊

淺紅：QORVO-QM56022-前端模塊

淺黃：Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計

淺綠：AKM-AK09918-電子羅盤

淺青：Goertek-麥克風(fēng)

淺紫：NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表：

拆解

再回歸到拆解上，首先用卡針將塑料卡托取下，再用熱風(fēng)槍加熱至一定溫度后，使用撬片從后蓋邊緣撬開后即可取下后蓋。卡托并沒有使用防水膠圈。

后蓋通過一圈泡棉膠固定，后蓋正對主板位置貼有一塊散熱膜，后置攝像頭位置貼有一圈泡棉，起到防塵和緩沖作用。

PC+GF材質(zhì)的框架通過卡扣、螺絲和泡棉膠固定?？蚣鼙容^脆弱，容易斷。

取下固定在框架上的NFC線圈和閃光燈軟板，榮耀20的NFC不僅支持交通卡，還支持社區(qū)門禁卡、家用智能門鎖卡、酒店房卡等?？蚣苌蠜]有對應(yīng)BTB接口的緩沖泡棉。

隨后接下來將電池拆下來，電池上有詳細(xì)的拆解步驟說明。拆電池時先撕開①②，再單獨(dú)將③向上拉就能將電池取下。

電池采用3.82V、3650mAh的鋰聚合物電池，電芯廠商為ATL。

然后斷開各個BTB接口拆下主板、副板、主副板連接軟板、揚(yáng)聲器、攝像頭和射頻同軸線的。在主板CPU位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。

接著再取下指紋識別軟板。按鍵軟板、距離傳感器軟板和聽筒。

側(cè)邊指紋識別軟板和按鍵軟板通過螺絲固定，側(cè)邊指紋識別和按鍵沒有集成在一起，而是單獨(dú)與主板連接。

最后通過加熱屏幕取下，內(nèi)支撐處貼有大面積散熱石墨片。

屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率為2340x1080 ，型號為TL062FVMHO2。

整機(jī)共使用21顆螺絲，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。配備TFT LCD的挖孔屏，LCD屏現(xiàn)在還未能做屏下指紋，所以榮耀20使用了側(cè)邊指紋。散熱方面，內(nèi)支撐、后蓋和電池位置均貼有散熱石墨片，CPU則通過導(dǎo)熱硅脂散熱。整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，維修方便。其成本主要都體現(xiàn)在了明面上能看到的部分。