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榮耀20拆解:深入分析Hisilicon-Hi3680-麒麟980 SoC的電路設(shè)計(jì),BOM信息

丫丫119 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:肖冰 ? 2019-10-02 07:11 ? 次閱讀
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榮耀20搭載目前華為最好的處理器麒麟980,自開(kāi)售以來(lái)得到眾多消費(fèi)者的好評(píng)。小e將帶來(lái)深入的拆解元器件分析,了解一下榮耀20的元器件信息吧!

配置一覽

首先還是一樣先來(lái)看看基礎(chǔ)的配置信息,光看配置信息就覺(jué)得是實(shí)力抗打型選手了吧!

SoC:麒麟980八核處理器丨7nm工藝

屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

存儲(chǔ):8GB RAM+128GB ROM

前置:3200萬(wàn)像素

后置: 4800萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素

電池:3650mAh鋰聚合物電池

特色:側(cè)邊指紋識(shí)別丨屏下前置攝像頭丨22.5W快充丨超級(jí)NFC

主板ic信息

經(jīng)過(guò)對(duì)榮耀20的整機(jī)元器件分析,整機(jī)預(yù)估成本約為$256.45美金,其中主控芯片成本約$136.20美金,占整機(jī)成本的53.1%。這次小e就跳過(guò)拆解,先來(lái)說(shuō)說(shuō)主板IC信息。

主板正面主要IC(下圖):

紅色:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

黃色:Micron-8GB內(nèi)存

綠色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

青色:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

藍(lán)色:Hisilicon-Hi6526-充電管理芯片

洋紅:光線傳感器

主板背面主要IC(下圖):

紅色:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

黃色:Hisilicon-Hi6405-音頻放大器

綠色:2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

青色:Hisilicon-Hi6353-射頻收發(fā)器

藍(lán)色:2顆Hisilicon-Hi6H03s-低噪聲放大器

洋紅:QORVO-RF5216A-傳輸模塊

淺紅:QORVO-QM56022-前端模塊

淺黃:Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計(jì)

淺綠:AKM-AK09918-電子羅盤

淺青:Goertek-麥克風(fēng)

淺紫:NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表:

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表:

拆解

再回歸到拆解上,首先用卡針將塑料卡托取下,再用熱風(fēng)槍加熱至一定溫度后,使用撬片從后蓋邊緣撬開(kāi)后即可取下后蓋??ㄍ胁](méi)有使用防水膠圈。

后蓋通過(guò)一圈泡棉膠固定,后蓋正對(duì)主板位置貼有一塊散熱膜,后置攝像頭位置貼有一圈泡棉,起到防塵和緩沖作用。

PC+GF材質(zhì)的框架通過(guò)卡扣、螺絲和泡棉膠固定??蚣鼙容^脆弱,容易斷。

取下固定在框架上的NFC線圈和閃光燈軟板,榮耀20的NFC不僅支持交通卡,還支持社區(qū)門禁卡、家用智能門鎖卡、酒店房卡等??蚣苌蠜](méi)有對(duì)應(yīng)BTB接口的緩沖泡棉。

隨后接下來(lái)將電池拆下來(lái),電池上有詳細(xì)的拆解步驟說(shuō)明。拆電池時(shí)先撕開(kāi)①②,再單獨(dú)將③向上拉就能將電池取下。

電池采用3.82V、3650mAh的鋰聚合物電池,電芯廠商為ATL。

然后斷開(kāi)各個(gè)BTB接口拆下主板、副板、主副板連接軟板、揚(yáng)聲器、攝像頭和射頻同軸線的。在主板CPU位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。

接著再取下指紋識(shí)別軟板。按鍵軟板、距離傳感器軟板和聽(tīng)筒。

側(cè)邊指紋識(shí)別軟板和按鍵軟板通過(guò)螺絲固定,側(cè)邊指紋識(shí)別和按鍵沒(méi)有集成在一起,而是單獨(dú)與主板連接。

最后通過(guò)加熱屏幕取下,內(nèi)支撐處貼有大面積散熱石墨片。

屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率為2340x1080 ,型號(hào)為TL062FVMHO2。

整機(jī)共使用21顆螺絲,螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。配備TFT LCD的挖孔屏,LCD屏現(xiàn)在還未能做屏下指紋,所以榮耀20使用了側(cè)邊指紋。散熱方面,內(nèi)支撐、后蓋和電池位置均貼有散熱石墨片,CPU則通過(guò)導(dǎo)熱硅脂散熱。整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,維修方便。其成本主要都體現(xiàn)在了明面上能看到的部分。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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