索尼新Xperia跑分曝光 搭載高通驍龍865并支持5G
12月10日消息，據(jù)外媒報道，索尼下一代Xperia旗艦可能會命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1，該機搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備12GB內(nèi)存。
據(jù)悉，型號為PM-1310的新機現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。從表面上看，該機似乎與索尼并沒有什么聯(lián)系。
但是PM-1310與此前索尼移動服務(wù)器上出現(xiàn)的型號PM-1310-BV相吻合，由此猜測它PM-1310可能是手機OEM的ID（Xperia 1 OEM ID為PM-122-BV）。
報道指出，Xperia旗艦將提供四個版本，其中一版支持5G，這將是索尼旗下首款5G手機。
另外，有消息稱索尼正在研發(fā)一款六攝手機，它后置鏡頭數(shù)量達(dá)到了6顆，比諾基亞9 PureView還多一顆。遺憾的是，關(guān)于該機的細(xì)節(jié)暫時不得而知，至于它是否會命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1尚無定論。
按照慣例，索尼每年會在MWC、IFA兩大盛會上公布Xperia旗艦。由此猜測，下一代Xperia旗艦有望在MWC2020上亮相，搭載驍龍865幾乎沒有什么懸念，我們拭目以待。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3196瀏覽量
104863
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
移遠(yuǎn)通信基于高通平臺發(fā)布可集成邊緣計算功能的5G MBB解決方案
在5G技術(shù)與人工智能深度融合的背景下，各行各業(yè)正迎來前所未有的創(chuàng)新機遇。為了加速5G移動寬帶（MBB）行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，并簡化邊緣計算應(yīng)用的開發(fā)流程，移遠(yuǎn)通信近期隆重推出了基于驍
高通積極推動5G Advanced與AI融合發(fā)展
作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動平臺，加速5G普及與體驗升級
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發(fā)布的平臺，不僅是高
高通推出第二代驍龍4s移動平臺
高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動平臺，旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺再次展示了高通致力于用工程技術(shù)創(chuàng)新推動進步的承諾，引領(lǐng)
高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革
要點 — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖，重點闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業(yè)變革。 ??技術(shù)演示
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開的高通
索尼Xperia 10 VI Geekbench跑分曝光，搭載高通驍龍6 Gen 1處理器
值得注意的是，在此次發(fā)布會前夕，代號為“parrot”的Xperia 10 VI已意外出現(xiàn)在Geekbench跑分網(wǎng)站上，其單核得分為934分，多核得分達(dá)2816分。
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫透露，此款手機搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍
高通和谷歌宣布推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器
高通技術(shù)公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強大
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證，推動5G輕量化全面商用
性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。
測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺研發(fā)設(shè)計，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，
發(fā)表于 02-27 11:31
高通推出驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——
高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術(shù)
驍龍X80主要面向智能手機、AR/VR設(shè)備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時延。此外，該解調(diào)器內(nèi)置第三代5G AI
iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片
驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器，顯著降低了電路板空間使用
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現(xiàn)5G領(lǐng)先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度?；鶐酒闪撕撩撞ê蛃ub-6G
工商網(wǎng)監(jiān)
評論