環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的特點(diǎn)應(yīng)用范圍介紹

FR-4絕緣板是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

FR-4絕緣板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產(chǎn)品主要用于雙面PCB ，用量很大。環(huán)氧玻纖布基板，應(yīng)用zui廣泛的產(chǎn)品型號為FR-4，近年來由于電子產(chǎn)品安裝技術(shù)和PCB 技術(shù)發(fā)展需要，又出現(xiàn)高Tg的FR-4產(chǎn)品。

不同型號環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的生產(chǎn)工藝流程基本相同，它們的主要區(qū)別是樹脂配方不同。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的特點(diǎn)如下。

（1）可以沖孔和采用高速鉆孔技術(shù)，通孔孔壁光滑，金屬化效果好。

（2）低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。

（3）電氣性能優(yōu)良，機(jī)械性能好，尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板要高。

（4）適合制作單面板、雙面板和多層板。

（5）適合制作中、高檔民用電子產(chǎn)品。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板生產(chǎn)工藝流程，一般是分段式生產(chǎn)，它主要由四段構(gòu)成：第一段為樹脂配制；第二段為基材上膠；第三段為疊合（國外稱疊書）與層壓；第四段為修邊、檢驗和包裝。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量最大的一類。它廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)、儀器儀表、數(shù)字電視、衛(wèi)星、雷達(dá)等產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短小和數(shù)字化方向發(fā)展，印制電路板向精細(xì)圖形、高密度、多層方向發(fā)展，原來使用紙基覆銅板的電子產(chǎn)品，逐步改用玻璃纖維布覆銅板，使紙基覆銅板發(fā)展滯緩，玻璃纖維布覆銅板特別是多層PCB用玻璃纖維布覆銅板得到更為迅速的發(fā)展。

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