非接觸式印刷的原理是什么？生產(chǎn)中常會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題

在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間距。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動(dòng)間隙）。印制開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓刮焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上的圖形窗口沉積在PCB的焊盤上。

焊膏和其他印制漿料是一種流體，其印制過(guò)程遵循流體力學(xué)的原理。絲網(wǎng)印刷具有以下三個(gè)特征：刮刀前方的焊膏沿副刀前進(jìn)方向滾動(dòng)；絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過(guò)程中，焊膏從網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到PCB表面上。

在使用時(shí)，一定要設(shè)置好印制頭的行程，使其超過(guò)圖形的邊緣一定距離，否則過(guò)小的行程將會(huì)使邊緣的印制變形或不規(guī)則。印制頭的壓力過(guò)小，會(huì)使焊膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部，不能很好地沉積在焊盤上，還可能使絲網(wǎng)不能觸及PCB而影響印制；印制壓力過(guò)大則會(huì)使副刀變形，甚至?xí)弊吣０迳陷^大開孔中的部分焊膏，形成凹形面焊膏沉積，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞模板。選擇合適瓜力的方法是：首先使用一定壓力在模板上獲得一層均勻較薄的焊膏，然后慢慢增加壓力，使其每一次印制都剛好將模板上的焊膏全部均勻地刮干凈為止。

非接觸式印刷中，副刀通過(guò)模板脫離PCB時(shí)，焊膏被漏印到PCB焊盤上，在極其簡(jiǎn)單的構(gòu)造中進(jìn)行印刷。但是，隨著貼裝密度要求的提高、細(xì)間距印要求的產(chǎn)生，非接觸式印刷法的問(wèn)題明顯起來(lái)。

細(xì)間距焊印刷中非接觸式印刷的幾點(diǎn)問(wèn)題。

（1）印刷位置偏離。由于接觸式印刷會(huì)使模板變形，模板上的焊膏不能被漏印到正下方，就產(chǎn)生了焊膏位置的偏離。

（2）填充量不足，欠缺的發(fā)生。從微觀上看，模板變形的同時(shí)開口部位的形狀也在變化，這是填充量減少、發(fā)生缺焊的原因。

（3）滲透，橋連的發(fā)生。因?yàn)槟０搴蚉CB之間存在間隙，所以助焊劑滲透到這一間隙的比例就會(huì)増大，在極端情況下，焊膏顆粒的滲出將會(huì)引起橋連。

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