高階HDI和封裝基板需求高增長(zhǎng) PCB高端產(chǎn)品加速國(guó)產(chǎn)替代

川財(cái)證券指出，中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來(lái)發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于中國(guó)自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國(guó)高端PCB生產(chǎn)廠商市場(chǎng)前景可觀。通過(guò)拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額將不斷提升。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路、崇達(dá)技術(shù)和興森科技。

5G通訊的大力發(fā)展與服務(wù)器行業(yè)的高增長(zhǎng)拉動(dòng)通訊板需求。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%。我們測(cè)算無(wú)線基站細(xì)分領(lǐng)域，2019年全球5G無(wú)線基站建設(shè)所用PCB市場(chǎng)規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63億人民幣。2018年服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)，帶動(dòng)高層板需求。未來(lái)5G建設(shè)將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級(jí)，服務(wù)器PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來(lái)2-5年?duì)I收可觀。建議關(guān)注介入5G基站和終端的生益科技、深南電路、滬電股份和崇達(dá)技術(shù)。

汽車電動(dòng)化、智能化為汽車PCB市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。

2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR為6%。據(jù)估算2023年，傳統(tǒng)燃油車PCB產(chǎn)量下降至41.49億美元，CAAGR為-5%；汽車電動(dòng)化新增PCB產(chǎn)值為54.37億美元，CAAGR高達(dá)23.61%；汽車智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB需求為5.85億美元，CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較小，生產(chǎn)廠商未來(lái)盈利空間巨大。建議關(guān)注傳統(tǒng)汽車安全控制電子領(lǐng)導(dǎo)者滬電股份和已實(shí)現(xiàn)新能源車電機(jī)控制系統(tǒng)供貨的深南電路。

近年來(lái)消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新，為消費(fèi)電子用PCB創(chuàng)造新的成長(zhǎng)空間。

Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年用于消費(fèi)電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)280.87億美元，CAAGR為4.2%。細(xì)分領(lǐng)域中，智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，2018年出貨量為1.35億臺(tái)，2023年將達(dá)2.05億臺(tái)，2018-2023年CAAGR為23%，帶動(dòng)FPC需求增長(zhǎng)。5G也將成為智能手機(jī)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年5G手機(jī)出貨量將達(dá)7.25億臺(tái)，帶動(dòng)SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營(yíng)業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營(yíng)收將迎來(lái)新增長(zhǎng)。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股，國(guó)內(nèi)FPC主要廠商?hào)|山精密以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子。

中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來(lái)發(fā)展前景良好。

全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于貿(mào)易摩擦及中國(guó)自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國(guó)高端PCB生產(chǎn)廠商市場(chǎng)前景可觀。通過(guò)拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額將不斷提升。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路、崇達(dá)技術(shù)和興森科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)低于預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

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5G基站用PCB價(jià)量雙增 龍頭公司今年以來(lái)景氣度提升

2019年是5G產(chǎn)業(yè)開(kāi)局之年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)也給PCB領(lǐng)域帶來(lái)新動(dòng)能。伴隨5G技術(shù)迭代，PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)分化，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。滬電股份（002463）、深南電路（002916）、生益科技（600183）等知名PCB上市公司值得關(guān)注。

5G基材全面爆發(fā) PCB迎來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)能

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產(chǎn)品，最核心、產(chǎn)值最大的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等。隨著人類社會(huì)向電氣化、自動(dòng)化發(fā)展，PCB的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，且暫時(shí)沒(méi)有其他替代品。

根據(jù)NTI數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球PCB企業(yè)數(shù)量達(dá)到2800家之多，中國(guó)大陸的企業(yè)占了其中一半，再加上本土原材料供應(yīng)商、專用設(shè)備制造商則達(dá)到2300家之多。不過(guò)，全球排名前十的廠商中數(shù)量最多的為臺(tái)資企業(yè)，而大陸PCB廠商總數(shù)雖多，但規(guī)模小、集中度較低。

此前，對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)而言，企業(yè)數(shù)量多但營(yíng)收占比并非世界第一。具體數(shù)據(jù)顯示，2016年，進(jìn)入百?gòu)?qiáng)企業(yè)最多的是中國(guó)大陸，企業(yè)數(shù)量達(dá)到45家，占全球比重為39.8%；但總營(yíng)收只有103.62億美元，占比僅有20.4%。

隨著以PCB、集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為代表的新一波全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮來(lái)襲，大陸廠商迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。截至8月31日，電子行業(yè)中報(bào)發(fā)布結(jié)束，19H1行業(yè)營(yíng)收9763.76億元，同比增長(zhǎng)13.73%，較去年同期增速持平，增速居前的是以被動(dòng)元器件和PCB為代表的元件板塊。軟板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G彈性及國(guó)產(chǎn)替代確定性強(qiáng)。

5G基站用PCB價(jià)量雙增

近年來(lái)，5G和已然成為帶動(dòng)PCB業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新主力。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，由于PCB產(chǎn)品的應(yīng)用范圍廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。PCB總體增速跟隨宏觀經(jīng)濟(jì)。

若從需求量估計(jì)，5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求。國(guó)盛證券預(yù)計(jì)，根據(jù)對(duì)4G以及5G的對(duì)比，從基站數(shù)量來(lái)看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1~1.5倍，同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^(guò)900萬(wàn)站。同時(shí)預(yù)計(jì)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元，是過(guò)往4G基站所用的約3倍。

海通證券電子行業(yè)研究判斷，在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，多層板的市場(chǎng)份額仍將是市場(chǎng)首位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將不斷提升，成為市場(chǎng)發(fā)展的主流。

PCB龍頭今年以來(lái)業(yè)績(jī)喜人

A股不少PCB龍頭今年以來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)加速。滬電股份主要為華為生產(chǎn)基站等產(chǎn)品的PCB板。由于5G的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)還沒(méi)有全面開(kāi)展，2018年本來(lái)是運(yùn)營(yíng)商投資較少的年份。到了5G元年2019年，滬電股份的業(yè)績(jī)逐步兌現(xiàn)。據(jù)2019年一季報(bào)，公司通訊市場(chǎng)板業(yè)務(wù)一季度營(yíng)收約9.70億元，同比提升約25~30%，毛利率27.50%，同比提升超5個(gè)百分點(diǎn)。

除了華為，其實(shí)滬電股份還有一個(gè)不可忽視的大客戶，那就是思科，思科作為全球最大的通訊產(chǎn)品供應(yīng)商之一，是華為在通信領(lǐng)域最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

深南電路是一家2017年新上市的老革命，如今是PCB的領(lǐng)軍企業(yè)之一。據(jù)2018年P(guān)rismark一季度報(bào)告顯示，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。

據(jù)2018年年報(bào)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化抵消南通廠產(chǎn)能爬坡的不利影響，毛利率同比提高0.71個(gè)百分點(diǎn)。封裝基板營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.52%，毛利率29.69%，同比提升3.5個(gè)百分點(diǎn)，主要受益于指紋類及射頻模塊類產(chǎn)品快速增長(zhǎng)及占比提升。通信領(lǐng)域產(chǎn)品需求增長(zhǎng)助力電子裝聯(lián)營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.08%。

深南電路8月公布的2019年中報(bào)顯示，其營(yíng)業(yè)收入47.9億元，同比增長(zhǎng)47.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.71億元，同比增長(zhǎng)68.02%?？蛻粽J(rèn)可度再提升，深南電路前五大客戶占比40.77%，也是連續(xù)六年蟬聯(lián)華為“金牌核心供應(yīng)商”。

還有生益科技，2019年上半年時(shí)，生益科技銷售的覆銅板數(shù)量同比增加4.02%，銷售的半固化片數(shù)量同比增長(zhǎng)2.13%，但該兩大產(chǎn)品的合計(jì)銷售收入同比下滑2.32%，同樣出現(xiàn)了產(chǎn)品量升價(jià)跌的現(xiàn)象。

值得注意的是，雖然產(chǎn)品單價(jià)有所下滑，但生益科技覆銅板和粘結(jié)片業(yè)務(wù)的毛利率是上升的，同比提升4.4個(gè)百分點(diǎn)至22.96%。毛利率提升的主要原因是原材料成本的下降以及單位制造成本控制得當(dāng)，且疊加公司上半年有部分5G高頻覆銅板產(chǎn)品出貨。