貼片膠的主要成分和工藝方式介紹

貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。

貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。

（1）基本樹脂?；緲渲琴N片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。

（2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙氯胺、咪唑類衍生物等。

（3）增韌劑。由于單純的基本樹脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，須在配方中加入增韌劑。常用的增切劑有鄰苯二甲酸二丁、鄰苯二甲酸二辛和聚硫橡膠等。

（4）填料。加入填料后可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可以使貼片膠獲得合適的黏度和結(jié)強(qiáng)度等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、彭潤土等。為了使貼片膠具有明顯區(qū)別于PCB的顏色，須要加入色料，通常為紅色，因此貼片膠又俗稱紅膠。

工藝方式：

印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。

針轉(zhuǎn)方式針：轉(zhuǎn)方式是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

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