BGA封裝怎么突破0.5mm

當(dāng)您突破BGA時(shí)，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說(shuō)明了如何突破.4mm BGA。

就像我們?cè)?4mm BGA文章中提到的那樣，有幾種不同的方式突破BGA。這個(gè)例子來(lái)自一塊間距為.5mm（19.685密耳）的電路板，最小鉆孔尺寸為6密耳。最小走線寬度需要為3密耳，走線間距也需要為3密耳。

將BGA間距減去3密耳走線減去3密耳走線到焊盤(pán)間隙減去另一個(gè)3密耳跡線到焊盤(pán)間隙，焊盤(pán)直徑（或焊盤(pán)尺寸）為10.685密耳。

19.685 - 3 - 3 - 3 = 10.685

現(xiàn)在取墊片尺寸為10.685密耳減去6密耳鉆頭尺寸除以2，墊子上有一個(gè)2.3425密耳的環(huán)形圈。

10.685 - 6/2 = 2.3425

在平面圖層上：

如果通關(guān)系在飛機(jī)上，它將是一個(gè)堅(jiān)固的領(lǐng)帶（沒(méi)有熱釋放）。如果通孔未連接到該層上的平面或信號(hào)跡線，則可以移除該層上的焊盤(pán)。您可以設(shè)置您的設(shè)計(jì)軟件以抑制未連接的焊盤(pán)，它將移除非功能性引腳上的焊盤(pán)。

在.5mm BGA上，鉆頭之間的銅輻條寬3密耳。從鉆頭邊緣到鉆頭之間的3密耳銅輻條邊緣的距離是鉆頭到銅的間距。使用上述尺寸，鉆至銅將為5.3425密耳。由于許多不同的因素，制造PCB所需的鉆頭到銅間距發(fā)生變化。所有電路板都沒(méi)有固定的經(jīng)驗(yàn)法則尺寸。

如果電路板的厚度為62密耳或更小且不超過(guò)8層，則可以使用。電路板厚度和層數(shù)會(huì)增加累積容差，這就解釋了為什么較薄電路板上較少的層會(huì)有很大幫助。

設(shè)置帶有焊盤(pán)的部件的占位面積 - 即。 BGA表面貼裝元件焊盤(pán)中的鉆頭。

鉆頭尺寸：6密耳

焊盤(pán)尺寸：10.68密耳

焊料和焊膏：10.68密耳

BGA區(qū)域的走線寬度：3密耳

在BGA中跟蹤焊盤(pán)間距：3密耳

制造商可能會(huì)稍微調(diào)整走線和空間，但可以用這些數(shù)字構(gòu)建電路板。

突破BGA：.5mm音高

突破BGA：技術(shù)水平為.5mm