焊接和拆卸電路板上電子元器件的技巧

電路板維修中經(jīng)常需要進(jìn)行元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質(zhì)量。

1、焊接電子元器件的技巧

①選擇助焊劑很重要：儀表維修焊接使用松香焊劑即可。焊接時(shí)松香和焊錫要加到焊點(diǎn)上去，不要用熱的烙鐵頭去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。

②重視元器件引腳的清潔工作：電子元器件的金屬引腳常有氧化物，氧化物導(dǎo)電性差，而且很難上錫，焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔。為使電子元器件引腳易于焊接，元件出廠時(shí)都是經(jīng)過表面處理的。對(duì)于氧化嚴(yán)重的元件，可用刀或砂紙來清除元件引腳上的氧化層。清除氧化層后在光潔的元件引線上鍍錫，使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。只有經(jīng)過認(rèn)真清潔和鍍錫后的電子元器件引腳，焊接之后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”問題。

③焊接操作要點(diǎn)：焊接元件時(shí)宜選用低熔點(diǎn)的松香焊錫絲。焊接時(shí)要用鑷子夾持元件的引腳，一是可固定元件不動(dòng)，一是可以散熱以保護(hù)元件。焊接時(shí)烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，被焊元件和烙鐵的接觸時(shí)間也要適當(dāng)，焊接時(shí)間過短會(huì)造成虛焊，但焊接時(shí)間過長(zhǎng)又會(huì)燙壞元件。一般元件的焊接時(shí)間以2-3s為宜。焊點(diǎn)處焊錫未凝固前，不能搖動(dòng)元件或引線，否則會(huì)造成虛焊。焊接元件過程中烙鐵頭不要移動(dòng)，否則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。對(duì)特殊器件的焊接應(yīng)按元件要求進(jìn)行，如CMOS器件要求電烙鐵金屬外殼不帶電并應(yīng)接地。有條件時(shí)最好使用防靜電電焊臺(tái)，沒有條件時(shí)，可先加熱電烙鐵，待焊接時(shí)把電烙鐵從電源插座上拔下，利用余熱進(jìn)行焊接。焊接完成后，要用無水酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈。

電烙鐵焊接經(jīng)驗(yàn)：烙鐵頭溫度要適當(dāng)，一般以松香溶化，但又不留濃煙為度。焊錫用量要適當(dāng)，以剛好包裹并布滿擬焊元件腳為宜。對(duì)于元件密度高的焊接，可先暫時(shí)移開妨礙焊接的元器件，待焊完后再恢復(fù)原位。焊接完畢后應(yīng)及時(shí)消除焊錫渣等雜物，避免可能引發(fā)的短路故障。建議用無水酒精清洗焊點(diǎn)及焊點(diǎn)周圍。

2、拆卸電路板上元器件的技巧：通常拆卸元件用鑷子夾住元件引腳根部，待焊點(diǎn)熔化時(shí)，迅速將引腳拔離焊點(diǎn)，鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時(shí)可配合烙鐵頭熔錫等動(dòng)作。為了拆卸方便，可在焊點(diǎn)上加助焊劑促進(jìn)錫的熔化。拆卸元件使用的電烙鐵可選擇比焊接時(shí)大5-10W，烙鐵功率大熱量也大，熔錫的時(shí)間快取下元件時(shí)間就短，如果烙鐵功率偏小，熔錫的時(shí)間長(zhǎng)反倒容易燙壞元件。

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