高通發(fā)布Wi-Fi或將5G和Wi-Fi合二為一？

美國高通公司是全世界最大的手機芯片制造商，同時也是名列前茅的電信專利持有人，這些市場主導優(yōu)勢也給高通帶來了大量的反壟斷調查麻煩。

據(jù)外媒最新消息，高通開始在芯片領域進行多元化，周二發(fā)布了一系列新的Wi-Fi通信芯片，這些芯片與最新版本的Wi-Fi 6通信技術標準兼容。高通希望這些芯片將有助于提高其5G通信芯片的銷量。另外，Wi-Fi和5G通信未來將走向融合，不再是相互分割的通信技術。

據(jù)國外媒體報道，在手機芯片（包括調制解調器，以及整合了調制解調器和應用處理器的系統(tǒng)芯片）領域，高通一直排名行業(yè)第一，但隨著全球手機市場近年來陷入停滯，該公司一直在尋求擴大其他類別的通信芯片業(yè)務。

這家總部位于美國圣地亞哥的科技公司一直在進軍汽車、耳機、筆記本電腦和其他設備的芯片領域。它過去推出的的的Wi-Fi芯片可以在諸如谷歌公司生產的網(wǎng)狀Wi-Fi路由器等設備中找到，這種路由器的設計初衷是為整個家庭提供更好的網(wǎng)絡覆蓋。

此外，高通還與三星電子等智能手機制造商合作，將下一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡5G芯片引入手機。

高通希望，隨著新一代Wi-Fi芯片的推出，它的兩條芯片業(yè)務線有一天能走到一起。

據(jù)悉，Wi-Fi 6新標準將在2022年全面鋪開后。另外Wi-Fi 6和5G通信技術一樣和過去的版本有很大不同，能夠讓通信設備更緊密地合作，比如智能手機能夠更容易的在移動通信基站和Wi-Fi路由器之間切換通信（如今用戶需要單獨啟動手機中的Wi-Fi網(wǎng)絡連接）。

此外，與之前主要由電信公司擁有網(wǎng)絡的4G技術不同，5G技術將允許企業(yè)建立自己私有的5G網(wǎng)絡，這樣可以更好地連接大型校園、工廠和其他難以覆蓋Wi-Fi的地點。

高通總裁兼芯片部門主管克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，該公司希望有一天能將整合這兩種技術的芯片賣給商業(yè)網(wǎng)絡設備制造商。

阿蒙在接受外媒采訪時表示：“你應該期待未來我們會討論集成（5G）毫米波和Wi-Fi 6的平臺。”

值得一提的是，高通最近在反壟斷方面獲得一個小小的勝利。過去美國政府向法院起訴高通在專利授權領域實施壟斷行為，法庭在判決書中要求高通和專利授權客戶重新簽署授權協(xié)議，但是最近，美國一家上訴法庭批準高通在上訴期間，可以暫不執(zhí)行反壟斷判決書，這免去了重新簽署授權協(xié)議的巨大麻煩。外媒稱，如果這一判決書內容得到貫徹實施，全球手機通信芯片的價格將會下降，智能手機的專利費和整體成本也會明顯下降。