pcb layout 前必須考慮哪些工藝

首先繪制PCB的時(shí)候，我們就要考慮清楚幾個(gè)問(wèn)題

第一，單層板還是雙層板？

第二，是全直插還是直插加貼片？

第三，工廠是否支持紅膠工藝？

轉(zhuǎn)換成實(shí)際問(wèn)題，就是種主流的設(shè)計(jì)生產(chǎn)方案

方案一

全直插件，單面板

方案一成本分析

---手工插接，過(guò)一次波峰焊

最早的電源都是這么設(shè)計(jì)的，畢竟那個(gè)時(shí)候，波峰焊和回流焊其實(shí)都還不普及，人家是用的最傳統(tǒng)的錫鍋。（暴露年齡啦）

全插件+單面紙質(zhì)PCB版，幾乎就是過(guò)去那個(gè)時(shí)代的一個(gè)時(shí)代應(yīng)記，現(xiàn)在已經(jīng)用的很少了。

方案二

貼片+插件，貼片和插件一個(gè)面。

方案二成本分析

---先過(guò)一次回流焊，再過(guò)一次波峰焊

一臺(tái)回流焊+一臺(tái)波峰焊，其實(shí)是許多公司生產(chǎn)流水線的標(biāo)配，所以這種方案設(shè)計(jì)的電源也是最容易被生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品

方案三

貼片+插件，貼片在底面，插件在頂面

方案三成本分析

---先做回流焊，焊接貼片元器件。然后制作治具，遮擋貼片元器件。最后再拜訪插接件，過(guò)波峰焊。

這樣的話成本就是

波峰焊+回流焊+治具成本

圖片中就是所謂的治具，通過(guò)一塊特殊的擋板，把貼片元器件擋住，只讓直插件的引腳露出，然后才能進(jìn)行波峰焊接。但是前提條件是貼片元器件和直插件的距離足夠的遠(yuǎn)，而且這塊治具的成本并不低。

但是實(shí)際上，由于現(xiàn)代電源對(duì)體積的要求都很緊湊，于是就無(wú)法讓貼片元器件和直插元器件的引腳保留足夠的治具隔離空間。于是常見的做法是通過(guò)紅膠，先把貼片元器件黏在線路板反面，然后擺放插件，最后統(tǒng)一過(guò)波峰焊。

這樣的話成本就是

紅膠成本+波峰焊

之所以這樣做的原因是因?yàn)楸阋?。?dāng)然前提條件是你們工廠有紅膠機(jī)這么一臺(tái)設(shè)備。

方案三也是現(xiàn)代電源制作，最常用的生產(chǎn)方案。當(dāng)然例如我們公司就沒有紅膠機(jī)，所以我就選擇了方案二，就是一遍回流焊+一遍波峰焊，方案二相對(duì)于方案三，由于貼片元器件和直插元器件都在一個(gè)安裝面上，所以就會(huì)特別占PCB面積，這樣也就間接對(duì)電源工程師的布板能力提出了要求。

PS：方案三還有一種更扣的辦法，就是制作單面板。其他都不變。優(yōu)點(diǎn)是可以節(jié)約一點(diǎn)PCB的單價(jià)。但是缺點(diǎn)是布線更加困難了。

之前我們分析的那款PCB就是這樣做的，當(dāng)然大家應(yīng)該也注意到了，這塊板子是需要飛線的，飛線其實(shí)也是一個(gè)定制件，而且不方便用機(jī)器插接，所以建議大家還是直接用雙面板就是了。畢竟現(xiàn)在雙面板的成本并不高很多了。

方案四

兩面貼片+直插件

方案四絕對(duì)是土豪方案啊。不在乎成本的設(shè)計(jì)可以考慮這樣制作

方案四成本分析

---方案四的成本主要是在方案三或者方案二的基礎(chǔ)上多了一次熱回流焊。

方案五

兩面貼片方案。

這個(gè)方案用的人很少，原因也很簡(jiǎn)單，因?yàn)橹熬鸵呀?jīng)提到了，開關(guān)電源寸土寸金的地方，貼片電容的占用面積要遠(yuǎn)大于直插件，而且不容易買。還不能使用插件引腳的過(guò)孔實(shí)現(xiàn)上下板層的連接。所以會(huì)憑空多出很多過(guò)孔的。當(dāng)然這樣的方案也有它的好處，那就是產(chǎn)品的可靠性高。因?yàn)槿N片是有機(jī)會(huì)完全擺脫人工的一種生產(chǎn)手段。