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PCB覆銅應(yīng)該注意什么

fcsde-sh ? 來源:ct ? 2019-08-19 11:24 ? 次閱讀

我們在覆銅中,為了讓覆銅達到我們預(yù)期的效果,應(yīng)該注意以下問題:

1如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

3晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。

4孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5在開始布線時,應(yīng)對地線一視同仁,走線的時候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。

6在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn),因為從電磁學(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。

7多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

8設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。

總之:PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:謹記:PCB覆銅的9大建議!

文章出處:【微信號:fcsde-sh,微信公眾號:fcsde-sh】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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