用altium designer10畫4層板的詳細(xì)步驟

本篇博客主要講解一下如何用altium designer10去畫4層板。

想想當(dāng)初自己畫4層板時(shí)，也去網(wǎng)上海找資料，結(jié)果是零零散散，也沒講出個(gè)123，于是硬著頭皮去找?guī)熜?，如何?層板。師兄冷笑道：“2層板會(huì)畫，4層板就會(huì)畫”。我的天呢，我心里那個(gè)憋屈呀?！皫熜郑瑏韮蓚€(gè)板子瞧瞧，看一下4層板”，于是乎一發(fā)不可收拾，2層，4層，6層均畫過一遍。

不過現(xiàn)在回想起師兄那句話，覺得還真是這樣，確實(shí)是這樣子的，2層板會(huì)畫，4層板也會(huì)。

上圖是兩層板，看下面有兩個(gè)層，一個(gè)是Top layer，一個(gè)是Bottom layer，layer層是信號(hào)層，也稱為正片，可以在該層上進(jìn)行布線。 其他還有機(jī)械層，絲印層，阻焊層等等。

下圖是3D效果圖。

在英文狀態(tài)下，按住ctrl + L鍵，可以查看常用層。如下圖所示：

信號(hào)層包括兩個(gè)，Top layer， Bottom layer，機(jī)械層包括1,13,15,（當(dāng)然還可以增加）。mask layer有 top/bottom paste，頂層焊盤層或鋼網(wǎng)，top/bottom solder是頂層或底層阻焊層，防止被綠油覆蓋。下面還有兩個(gè)絲印層，top/bottom overlay。還有其他層，用于定義板子形狀的keep-out layer層，drill drawing 繪圖層，等。

在信號(hào)層旁邊還有一個(gè) internal planes，稱為內(nèi)電層或負(fù)片，在此層上只能進(jìn)行層的分割，不能進(jìn)行信號(hào)的布線。

點(diǎn)擊菜單欄中的 design ---layer stack manager，如下圖所示：

這個(gè)是層管理器，在上圖中可以方便的看到層的分布情況。本快板子只有兩個(gè)層， 頂層和底層，且都是layer信號(hào)層。在右邊又有兩個(gè)選項(xiàng)，一個(gè)是add layer，一個(gè)是add plane，add layer添加信號(hào)層，add plane添加內(nèi)電層（負(fù)片）。

添加層是先選擇一個(gè)基準(zhǔn)層，比如在top layer下添加一個(gè)信號(hào)層 layer，

然后可以對(duì)添加的層進(jìn)行重命名，如VCC，再添加一層為GND，如下圖所示：

再回到PCB界面，就可以看到已經(jīng)有4個(gè)層了。

那么4層會(huì)添加了，6層應(yīng)該也會(huì)添加了，8層~20層應(yīng)該也會(huì)添加了。

將一下內(nèi)電層，內(nèi)電層的時(shí)候，我們只能對(duì)其進(jìn)行分割，不能進(jìn)行布線，如下圖所示：

內(nèi)電層添加方法也是在 layer stack manager里面添加 add plane即可。

上圖的內(nèi)電層分割可以用 place---line命令畫線進(jìn)行分割，分割完成后雙擊設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)即可。

注意在內(nèi)電層分割時(shí)要注意元器件的分布，盡量將同一電源分布在一個(gè)區(qū)域，方便分割。

下面是在不同層的信號(hào)分布情況：

頂層：

中間VCC層：

中間GND層：

由于GND層是一整塊GND，所以最后鋪銅時(shí)全鋪即可，注意保持GND層的完整性。

底層：

所有層打開情況：

3D視圖：

4層板布線要領(lǐng)：

（1）注意電源的分布；

（2）注意信號(hào)的線寬設(shè)置，阻抗控制；

（3）層的分布，如何布置4層板；

（4）高速信號(hào)回流問題；

（5）高速信號(hào)間的串?dāng)_問題；

（6）如何減小最小回路，減小EMI問題；

（7）去耦電容擺放位置；