哪一些因素會影響smt貼片的質(zhì)量

1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架（feeder）送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4、電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

1.6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

1.7、貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8、人為因素不慎碰掉。

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架（feeder）送料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對。

2.3、貼裝頭抓料的高度不對。

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)。

2.5散料放入編帶時的方向弄反。

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

4.2、貼片機編程時，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

責(zé)任編輯：ct