沉銅有哪一些常見的問題以及如何去解決
沉銅常見問題及對(duì)策
| 故障現(xiàn)象 | 可能原因 | 措施對(duì)策 |
|
化 學(xué) 鍍 銅 存 在 空 洞 |
設(shè)備故障 | 定期檢查溫控、搖擺、打氣、震動(dòng) |
| 藥品兼容性不佳 | 整個(gè)化學(xué)銅制程應(yīng)采用同一供應(yīng)商之產(chǎn)品 | |
| 整孔程度不足 | 增加整孔強(qiáng)度或時(shí)間，或重新配置整孔劑 | |
| 活化程度不足 | 調(diào)整活化劑各成分及條件于控制范圍內(nèi)，或增強(qiáng)活化條件 | |
| 鉆孔粉塵孔化后脫落 |
1.檢查吸塵器，調(diào)整鉆頭的鉆孔參數(shù)。 2.在刷板工序中檢查水的噴淋情況，特別是高壓噴淋。 |
|
| 鉆孔后孔壁有裂縫或內(nèi)層間分離 | 檢查鉆頭質(zhì)量及鉆孔參數(shù)，檢查層壓板的材料及層壓工藝條件（指多層板）。 | |
| 除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落 | 檢查除鉆污工藝及條件,適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘?jiān)?/td> | 檢查中和處理工藝。 | |
| 清潔調(diào)整不足影響Pd吸附 | 檢查清洗調(diào)整工藝（如溫度、濃度、時(shí)間）檢查副產(chǎn)品是否過量。 | |
| 活化液濃度偏低影響Pd吸附 | 檢查活化處理工藝補(bǔ)充活化劑 | |
| 加速處理過度，在去除Sn的同時(shí)Pd也被除掉 | 檢查加速處理工藝條件（溫度/時(shí)間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時(shí)間 | |
| 促進(jìn)劑老化 | 重新配槽及加強(qiáng)活化劑的后段水洗 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染 | 檢查水洗能力，水量/水洗時(shí)間。 | |
| 孔內(nèi)有氣泡 | 加設(shè)搖擺、震動(dòng)等。 | |
| 化學(xué)鍍銅液的活性差，反應(yīng)緩慢 | 檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等。及時(shí)調(diào)整。 | |
| 化學(xué)銅各成分不平衡 | 分析并調(diào)整，嚴(yán)重者需重新配槽 | |
| 反應(yīng)過程中產(chǎn)生氣體無法及時(shí)逸出 | 加強(qiáng)移動(dòng)、振動(dòng)和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力。 | |
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化學(xué) 鍍銅 層分 層或 起泡 |
層壓板在層壓時(shí)銅箔表面粘附樹脂層 | 加強(qiáng)環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作。 |
| 來自鉆孔時(shí)主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去 | 定期進(jìn)行主軸保養(yǎng)。 | |
| 鉆孔時(shí)固定板用的膠帶殘膠 | 選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠。 | |
| 去毛刺時(shí)水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物 | 檢查去毛刺機(jī)設(shè)備，并按規(guī)范操作。 | |
| 除鉆污后中和處理不充分表面殘留Mn化合物 | 檢查中和處理工藝時(shí)間/溫度/濃度等。 | |
| 各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑 | 檢查水洗能力，水量，水洗時(shí)間等。 | |
| 微蝕刻不足，銅表面粗化不充分 | 檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時(shí)間/濃度等。 | |
| 活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應(yīng) | 檢查活化處理工藝濃度/溫度/時(shí)間以副產(chǎn)物含量。必要時(shí)應(yīng)更換槽液。 | |
| 活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 | 檢查活化處理工藝條件。 | |
|
加速處理不足，在銅表面殘留有 Sn的化合物 |
檢查加速處理工藝,溫度、時(shí)間、濃度。 | |
| 加速處理液中，Sn含量增加 | 更換加速處理液。 | |
| 化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過長(zhǎng)，造成表面銅箔氧化 | 檢查循環(huán)時(shí)間和放置(滴水時(shí)間） | |
| 化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆性增大 | 檢查溶液的比重，必要時(shí)更換或部分更換溶液。 | |
| 化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同時(shí)夾雜氫氣 | 檢查化學(xué)鍍銅工藝條件/濕度/時(shí)間/溶液負(fù)荷檢查溶液組份濃度，嚴(yán)禁異物帶入。 | |
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產(chǎn)生 瘤狀 物或 孔粗 |
化學(xué)鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物 |
檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯。 用5微米的聚丙烯（PP）過濾芯將槽液過濾至干凈的備用槽，同時(shí)，應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)銅槽液平時(shí)的循環(huán)過濾及其前段水洗，并定期做消銅處理。 |
| 化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉 | 檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度、時(shí)間、負(fù)荷、濃度加強(qiáng)溶液的管理。 | |
| 除膠過度 | 降低除膠渣制程的除膠速率 | |
| 化學(xué)銅成分或條件失當(dāng) | 檢查并改善槽液溫度及打氣強(qiáng)度，分析并調(diào)整槽液的各成分含量， | |
| 鉆孔碎屑粉塵 | 1.檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量。2.加強(qiáng)去毛刺高壓水洗。 | |
| 各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留 | 定期進(jìn)行槽清潔保養(yǎng)。 | |
| 水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物 | 檢查水洗能力、水量、洗時(shí)間。 | |
| 加速處理液失調(diào)或失效 | 調(diào)整或更換工作液。 | |
| 電鍍后孔壁無銅 | 化學(xué)鍍銅太薄被氧化 | 增加化學(xué)鍍銅厚度或更換工作液。 |
| 電鍍前微蝕處理過度 | 調(diào)整微蝕強(qiáng)度。 | |
| 電鍍中孔內(nèi)有氣泡 | 加電鍍震動(dòng)器。 | |
| 孔壁化學(xué)銅底層有陰影 |
1.鉆污未除盡 2.化學(xué)鍍前處理溶液污染 |
1.加強(qiáng)去除鉆污處理強(qiáng)度，提高去鉆污能力。 2.檢查前www.pcblover.com處理液，更換有問題的前處理液 |
| 孔壁不規(guī)整 |
1.鉆孔的鉆頭陳舊 2.去鉆污過強(qiáng)，導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維 3.玻璃纖維被過度腐蝕 |
1.更換新鉆頭。 2.調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力。 3.調(diào)整玻璃蝕刻劑濃度、溫度、處理時(shí)間 |
| 沉積銅與底銅附著力差 |
1.微蝕前水洗被污染 2.微蝕不足 3.活化劑溫度過高 4.活化劑受污染或失效 |
1.加強(qiáng)微蝕前水洗 2.增加槽液強(qiáng)度，或增加微蝕時(shí)間，或重新配槽。 3.降低槽液溫度 4.重新配置活化劑 |
| 化學(xué)銅層變黑 |
1.化學(xué)銅溫度過低 2.化學(xué)銅載板量過高 3.化學(xué)銅成分濃度過低 4.板于活化劑停留過久 5.板于化學(xué)銅停留過久 |
1.調(diào)整槽液溫度最佳在25度 2.降低化學(xué)銅載板量 3.分析并調(diào)整化學(xué)銅各成分濃度 4.調(diào)整活化時(shí)間 5.調(diào)整化學(xué)銅時(shí)間 |
| 化學(xué)銅反映過慢 |
1.化學(xué)銅溫度過低 2.化學(xué)銅成分濃度過低 3.化學(xué)銅載板量過低 |
1.增加槽液溫度及改善加熱系統(tǒng) 2.分析調(diào)整化學(xué)銅各成分 3.提高載板量 |
| 化學(xué)銅反映過快 |
1.化學(xué)銅溫度過高 2.化學(xué)銅成分濃度過高 3.化學(xué)銅載板量過高 |
1.降低槽液溫度 2.適當(dāng)減少添加量（特別是TP-68B) 3.降低載板量 |
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