賓夕法尼亞州埃特斯 - 繼續(xù)增加其高速AirMax VS連接器系統(tǒng)的多功能性,FCI目前正在開發(fā)一種新的球柵陣列(BGA)版本,它將BGA連接器集成到背板插座連接器中。
By將其無(wú)屏蔽AirMax VS設(shè)計(jì)與其成熟的BGA連接器技術(shù)相結(jié)合,F(xiàn)CI開發(fā)了一種帶有BGA附件選項(xiàng)的連接器,使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化占位面積,通孔和布線選項(xiàng)。消除AirMax VS系統(tǒng)中的金屬屏蔽可以減少連接器的連接,減少端接點(diǎn),從而使制造商更容易處理新的BGA連接器。
FCI的產(chǎn)品經(jīng)理John Burkett表示,BGA信號(hào)插座可以在背板上實(shí)現(xiàn)更小的過孔,以及盲孔或埋孔的應(yīng)用以及垂直和水平布線。
Burkett表示,這款新型BGA背板插座連接器將利用埋地和微通孔最大限度地利用先進(jìn)的PC板制造技術(shù)并減少或消除對(duì)反鉆的需求,并減少層數(shù)和應(yīng)用成本。他說,通過轉(zhuǎn)向BGA,它可以消除和清除與大通孔相關(guān)的任何問題,例如反射。
一位FCI客戶也注意到使用BGA背板連接器可以減小其背板的厚度設(shè)計(jì)減半,這意味著可以節(jié)省大量成本。 Burkett說,它不僅可以幫助那些希望降低成本的客戶,還可以幫助那些想要更快地移動(dòng)數(shù)據(jù)的客戶。 AirMax的額定速率為每秒2千兆位(Gbits/s),超過12.5 Gbits/s。該公司與朗訊合作還展示了高達(dá)25 Gbits/s的數(shù)據(jù)傳輸。有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱隨附的產(chǎn)品簡(jiǎn)介,網(wǎng)址為www.eeproductcenter.com/interconnects/showArticle.jhtml?articleID=59300217
基于FCI插座式MEG陣列和Gig-Array產(chǎn)品的BGA開發(fā)工作,該公司開始將該技術(shù)應(yīng)用于其背板互連。最初將BGA構(gòu)建到其Metral 3000背板連接器中,Burkett表示該公司決定采用其最新最好的背板連接器技術(shù)(即AirMax VS產(chǎn)品)投入生產(chǎn)。當(dāng)前的發(fā)展。
今天,F(xiàn)CI正在與幾個(gè)客戶合作進(jìn)行機(jī)械和環(huán)境評(píng)估,以測(cè)試BGA作為背板應(yīng)用。機(jī)械可靠性測(cè)試包括兩個(gè)軸上的焊球剪切強(qiáng)度,焊球抗壓強(qiáng)度,焊球拉伸強(qiáng)度,沖擊/振動(dòng)和兩個(gè)方向的板彎曲測(cè)試。環(huán)境測(cè)試包括在負(fù)載和高溫下的兩個(gè)軸上的焊球蠕變,溫度循環(huán)和電流額定循環(huán)。
電氣性能不會(huì)成為問題。 Burkett表示,BGA版本的電氣性能優(yōu)于AirMax VS壓接連接器。他計(jì)劃本周在DesignCon公司的背板演示器上通過BGA和壓合版本運(yùn)行信號(hào),這將展示改進(jìn)。 FCI預(yù)計(jì)將于2005年底投入BGA版本。
AirMax VS連接器提供3對(duì),4對(duì)和5對(duì)版本。五對(duì)版本提供最高的信號(hào)密度,可容納63個(gè)差分對(duì)或每英寸95個(gè)單端線。連接器系統(tǒng)使用插入模制引線框組件(IMLA),使相同的連接器可用于差分對(duì),單端或電源信號(hào)。該設(shè)計(jì)還允許系統(tǒng)從2.5 Gbits/s遷移到25 Gbits/s,而無(wú)需重新設(shè)計(jì)基本平臺(tái)。
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