AMD ZEN3開(kāi)發(fā)完成 ZEN4準(zhǔn)備中

AMD在上周舉行的EPYC Horizon Event上重點(diǎn)發(fā)布了全新的第二代EPYC 7002 系列處理器，采用Zen2架構(gòu)的 Ryzen和EPYC 兩大產(chǎn)品系列都完整發(fā)布了，此后就開(kāi)始轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，發(fā)布會(huì)上 AMD雖然沒(méi)有公布新的路線圖，但卻對(duì)外透露了少部分的發(fā)展方向，確認(rèn)Zen3 架構(gòu)已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，代表AMD 下一代 CPU 架構(gòu)進(jìn)入最終階段，預(yù)計(jì) Zen3 的產(chǎn)品最快在 2020 年就會(huì)問(wèn)世。目前AMD憑借Ryzen 3000系列處理器，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中對(duì)于Intel已經(jīng)處于優(yōu)勢(shì)地位，但英特爾的10nm處理器馬上就要上市了，所以AMD依然不敢掉以輕心，通過(guò)加快新處理器的研發(fā)進(jìn)度來(lái)持續(xù)壓制Intel。

AMD對(duì)Zen 架構(gòu)的改進(jìn)及發(fā)展已經(jīng)非常熟練，Zen3 將會(huì)升級(jí)采用7nm EUV 工藝，相比目前的Zen 2架構(gòu)的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升20%，同頻率下功耗最多可下降 10%，AMD 官方表示 Zen3 的設(shè)計(jì)目標(biāo)就是優(yōu)異的能耗比，與Zen 2架構(gòu)相比會(huì)有適度的IPC性能提升，對(duì)于Zen2 架構(gòu)采用的Chiplets設(shè)計(jì)，Zen 3 架構(gòu)仍會(huì)繼續(xù)使用，實(shí)際上兩代設(shè)計(jì)變化不會(huì)太大，所以流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)是非常小的。

對(duì)于普通的電腦用戶而言，比較關(guān)心的當(dāng)然是桌面級(jí)的Ryzen處理器，根據(jù)之前的消息，下一代 Ryzen 4000 系列升級(jí)為Zen 3 架構(gòu)、代號(hào)為Vermeer，將會(huì)用上7nm+ CPU 與 12nm I/O設(shè)計(jì)，最高端型號(hào)會(huì)采用16 核32 線程設(shè)計(jì)，并會(huì)沿用 AM4 接口和DDR4內(nèi)存。 在 Zen 3 之后，再下一代的 Zen 4 架構(gòu)就會(huì)正式接手，目前我們只知道 EPYC 系列的架構(gòu)代號(hào)為「Genoa」，更多其他的細(xì)節(jié)沒(méi)有披露，目測(cè)很有希望上5nm工藝，發(fā)布時(shí)間則至少在 2021 年。

需要注意的是，AMD曾經(jīng)承諾過(guò)AM4 接口會(huì)用到2020年，因此 Zen4 架構(gòu)的這一代處理器很可能開(kāi)始更換處理器的接口，同時(shí)內(nèi)存應(yīng)該會(huì)換上新一代，可能就會(huì)升級(jí)支持DDR5 及 PCIe 5.0 等新技術(shù)了。