華為推出天罡芯片+巴龍5000

1月24日，華為官方召開(kāi)了關(guān)于5G芯片的發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布了兩個(gè)好消息，5G領(lǐng)域即將迎來(lái)大變天。其中分別為接收WIFE信號(hào)的5G無(wú)線終端接入設(shè)備華為5GCPE，以及首款面向5G基站的核心芯片天罡芯片。這兩款芯片都將為即將到來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代注入新的動(dòng)力，甚至促進(jìn)整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展。

天罡芯片是華為在5G基站芯片領(lǐng)域的新技術(shù)突破。該款芯片不僅支持200M頻寬頻帶，更重要的是預(yù)計(jì)可以將5G基站的重量減輕一半。這款芯片與傳統(tǒng)的芯片相比尺寸縮小了55%的比例，而且減輕了23%的重量。更為重要的是，這款芯片可以讓全球90%左右的站點(diǎn)，在不改變市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G，這將極大的加快5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)度。

此外，華為還將基于5G技術(shù)進(jìn)行春晚的4K直播。在華為進(jìn)行世界5G網(wǎng)絡(luò)的基站建設(shè)過(guò)程中，遭遇不少以美國(guó)為首的國(guó)家無(wú)端打壓，但是華為依靠自己過(guò)硬的實(shí)力成功突破了封鎖，相信這次的5G基站芯片發(fā)布之后，會(huì)讓更多的國(guó)家看到華為的實(shí)力。華為目前拿下的30個(gè)5G商用合同，也將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。

除了5G基站芯片，華為發(fā)布的另一款5GCPE，可能將會(huì)對(duì)我們這些普通用戶(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來(lái)更加深遠(yuǎn)的影響。華為5GCPE作為首款5G商用終端基于華為的多模終端芯片，將會(huì)成為打開(kāi)5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的鑰匙并且聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，讓萬(wàn)物互聯(lián)不再僅僅局限于一句宣傳語(yǔ)，將開(kāi)啟全場(chǎng)景智慧生活時(shí)代。

巴龍5000成功的實(shí)現(xiàn)了在單芯片內(nèi)集合2G至5G全部網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，并且華為獨(dú)特的設(shè)計(jì)可以減輕網(wǎng)絡(luò)之間的切換所帶來(lái)的時(shí)間延長(zhǎng)以及功耗。這在5G的初期時(shí)間將極大的減輕用戶(hù)的負(fù)擔(dān)，為用戶(hù)帶來(lái)更完美的使用體驗(yàn)。此外這款芯片不僅可以用戶(hù)智能手機(jī)的領(lǐng)域，還可以支持華為的智能家居以及多種其他設(shè)備，將促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。

2009年開(kāi)始華為就已經(jīng)開(kāi)始了5G領(lǐng)域的研究，超過(guò)5000多位專(zhuān)家工程師在華為進(jìn)行5G的研發(fā)和創(chuàng)新，這些付出才讓華為能夠在5G領(lǐng)域做出如此巨大的科研創(chuàng)新。全球唯一一家端到端5G全系統(tǒng)的供應(yīng)商僅僅只是華為在5G領(lǐng)域的一部分成績(jī)，筆者相信這兩款芯片也只是華為進(jìn)步的下一個(gè)起點(diǎn)，相信華為必然能成功的屹立于世界之巔。