Mentor的Rhines預測PCB重組

加利福尼亞州圣何塞？據(jù)Mentor Graphics首席執(zhí)行官Wally Rhines稱，EDA行業(yè)的電路板工具部門今天被視為一個成熟，整合且有些停滯不前的市場，但它很快就會活躍起來。在周二（3月16日）舉行的PCB設計大會西部的主題演講中，Rhines預測，隨著更快的PCB設計打破現(xiàn)有工具，用戶將需要進行重組。

“集成電路設計的復雜性已經(jīng)蔓延到電路板上， “Rhines說。 “你正在達到你在芯片級別可以做的極限，所以為什么不分擔痛苦并使電路板設計更復雜？這就是正在發(fā)生的事情，但它不是線性發(fā)生的，而是以指數(shù)方式發(fā)生?！?Rhines表示，盡管大多數(shù)人都意識到挑戰(zhàn)IC設計工具的問題，但他們并未意識到“壓力”對PCB設計的挑戰(zhàn)。

“EDA公司繼續(xù)增加新功能用于克服應力的PCB工具，但我們提供的工具很大程度上是在很久以前設計的，“Rhines說。 “我有一個論點，印刷電路設計將經(jīng)歷集成電路設計經(jīng)歷的一些非常根本的原因。”

Rhines說PCB制造，FPGA，信號完整性，圖書館和數(shù)據(jù)管理以及全球化是五大“壓力”，將推動PCB設計中不太遙遠的重組。

Rhines表示，PCB制造正在引入新的復雜程度，而某些工具根本無法處理。 Rhines指出，使用微孔，高密度互連和嵌入式無源元件已變得越來越普遍。他說，隨著設計變得越來越復雜，這些技術的使用越來越多，放置和布線技術也可能會中斷。

“只需能夠在引腳密度上布線，從具有高電平的封裝中走出來密度引腳，或者將導線間距比過去十年開始的時間縮短了五倍，將是一個巨大的好處，“Rhines說。他指出，與僅使用層壓板的方法相比，使用高密度互連（HDI）和微孔技術的用戶可以節(jié)省大量的層和密度。 Rhines表示，隨著新硅工藝的發(fā)展，它們會引入越來越多的無源器件。他說，減少設計中的無源元件同時保持形狀因數(shù)空間要求的縮小可能需要PCB合成技術。

Rhines表示，隨著PCB設計變得越來越復雜，F(xiàn)PGA越來越普及，F(xiàn)PGA PCB設計團隊必須更加緊密地工作，以確定PCB和FPGA之間的權衡。雖然這不是一個迫在眉睫的問題，但Rhines表示，需要促進兩組之間溝通的技術來加速設計并幫助團隊協(xié)作。

此外，Rhines表示信號完整性將繼續(xù)保持不變。芯片和系統(tǒng)速度繼續(xù)增加，電路板變得更加密集。 Rhines指出3GIO和異步設計是區(qū)域的例子，這些區(qū)域將破壞信號完整性的經(jīng)驗法則并需要“統(tǒng)計分析”。

Rhines還指出，圖書館數(shù)據(jù)管理和全球化的相關主題也預示著打破目前的PCB設計方法。 Rhines表示，隨著新技術和工具的發(fā)展，圖書館也將發(fā)生變化，公司需要能夠適應這些變化。

“在某些時候，現(xiàn)有的[圖書館]格式會破壞和移動因為他們必須要新一代，“Rhines說。 “他們必須能夠自動化部件選擇流程，并將EDA供應商庫與公司的整體解決方案相結合?！?/p>

Rhines指出，由于更多的設計是由來自全球不同地區(qū)的團隊創(chuàng)建的，因此這些團隊必須使用通用庫和數(shù)據(jù)管理軟件。 Rhines指出，PCB公司可以創(chuàng)建軟件，允許不同領域的設計團隊同時設計PCB。

Rhines表示設計公司將不愿意升級其自建數(shù)據(jù)庫和庫存儲庫，因為這樣做可能會引入問題。

“但事實是，無論如何，行業(yè)重組迫使數(shù)據(jù)庫發(fā)生了很大的變化，”Rhines說。 “因此，如果一家公司確實擁有一個擁有大型數(shù)據(jù)庫的存儲庫，那么他們現(xiàn)在也擁有了他們已經(jīng)獲得并剝離的企業(yè) - 其他需要該庫子集并需要相同支持和控制的團體?！?/p>