PCB設(shè)計期間的熱優(yōu)化你了解嗎

計算流體動力學(xué)軟件工具可用于考慮印刷電路板對封裝選擇，電路板布局和結(jié)構(gòu)以及外殼設(shè)計等方面的影響。

在計算流體動力學(xué)的傳統(tǒng)行業(yè)中（ CFD）已被用于研究產(chǎn)品性能，例如航空航天，核能和汽車，設(shè)計時間相對較長，安全性和可靠性優(yōu)先于成本和性能。

這些行業(yè)的電子設(shè)計也受到影響通過這些問題。重點更多的是將組件溫度降低一些安全范圍，遠(yuǎn)低于其額定值，以延長其使用壽命。在冷卻系統(tǒng)中建立冗余的努力已經(jīng)付出，因此如果風(fēng)扇出現(xiàn)故障，系統(tǒng)仍然可以在規(guī)格范圍內(nèi)正常運(yùn)行，并且可以在系統(tǒng)運(yùn)行時更換風(fēng)扇。

在大批量消費電子產(chǎn)品中，成本和性能是關(guān)鍵驅(qū)動因素。從概念設(shè)計到生產(chǎn)，變化的步伐使設(shè)計時間縮短到幾個月。最大限度地降低產(chǎn)品單位成本是設(shè)計活動的關(guān)鍵部分。

這轉(zhuǎn)化為需要探索設(shè)計空間，以確保通過考慮設(shè)計的所有方面（如包裝）的影響來選擇最具成本效益的冷卻解決方案選擇，PCB布局，電路板結(jié)構(gòu)和外殼設(shè)計，例如風(fēng)扇尺寸，位置和通風(fēng)口定位。

快速分析和設(shè)計空間探索的這一獨特且最重要的要求促成了電子冷卻的發(fā)展從20世紀(jì)80年代末到現(xiàn)在的CFD軟件。這些解決方案利用不同的CFD技術(shù)與傳統(tǒng)的貼身CFD技術(shù)相比，可以更快地提供第一個結(jié)果，并為后續(xù)設(shè)計迭代提供更快的周轉(zhuǎn)時間。

采用最新的CFD技術(shù)，對熱模型進(jìn)行修改，包括幾何變化，網(wǎng)格化，解決方案和結(jié)果后處理可以自動化，為更高價值的活動騰出寶貴的工程時間。通過允許工程師在設(shè)計過程的早期階段運(yùn)行多個場景，該技術(shù)可用于優(yōu)化功能。